電子連接器模組X-RAY檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

LED缺陷X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

BGA缺陷X-RAY檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

電子連接器模組X-RAY檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

X-Ray無(wú)損檢測設備日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識，日聯(lián)科技成立于2002年，是一家專(zhuān)業(yè)從事X射線(xiàn)，光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技公司。它的獨立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線(xiàn)管，X射線(xiàn)圖像增強器，X射線(xiàn)無(wú)損透視測試儀。該公司專(zhuān)門(mén)為PCBA，SMT組裝，半導體器件，鋰電池，汽車(chē)電子，太陽(yáng)能，LED包裝，五金壓鑄，連接器，車(chē)輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測試解決方案。

國產(chǎn)X-Ray檢測設備是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

X-Ray透視檢測設備日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線(xiàn)檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線(xiàn)路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無(wú)損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動(dòng)化產(chǎn)品

X-Ray電子電器檢測設備日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。