X-RAY電子元件檢測設備，日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

X-RAY設備SMT貼片無(wú)損檢測分析，日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

SMT貼片X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

汽車(chē)電子X(jué)-RAY透視檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

SMT貼片X-RAY透視檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

鋁壓模鑄件X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。