PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備

PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備介紹：

PCBA焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿(mǎn)，是否存在異常，我們可以通過(guò)X-RAY檢測透視，檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。

　　產(chǎn)品應用：

　　●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）

　　●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）

　　●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）

　　●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

　　●半導體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測

可為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量分析結果；無(wú)損檢測技術(shù)正廣泛地應用于汽車(chē)、航空

航天、科學(xué)研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域，可應用于檢測鋰電池 SMT焊

接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比檢測 BGA芯片檢測 、壓

鑄件疏松焊接不良檢測、 電子工業(yè)產(chǎn)品內部結構無(wú)損缺陷檢測等等

X-ray機器工作原理：

  當板子沿著(zhù)導軌進(jìn)入機器內部后，位于板子上方有一X-ray發(fā)射管，其發(fā)射的X射線(xiàn)穿過(guò)板子被置于下方的

探測器（一般為攝像機）所接受，由于焊點(diǎn)中含有可以大量吸收X射線(xiàn)的鉛，因此與穿過(guò)玻璃纖維銅、硅等

其他材料的X射線(xiàn)相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線(xiàn)被大量吸收，而呈現黑點(diǎn)產(chǎn)生良好的圖像，使得對焊點(diǎn)的分析

變得相當簡(jiǎn)單直觀(guān)，故簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)且可靠地檢驗焊點(diǎn)的缺陷。