bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備

bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備介紹：

bga焊點(diǎn)虛焊X-RAY無(wú)損檢測設備應用領(lǐng)域_明確自己的用途：X-RAY檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。

雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但是還是要明確自己的需求盡量找到適合自身產(chǎn)品檢測設備。

日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：