BGA缺陷X-RAY檢測設備

BGA缺陷X-RAY檢測設備X-Ray無(wú)損檢測設備-AX8200：BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測。X-Ray無(wú)損檢測設備產(chǎn)生的X射線(xiàn)穿透電容器后成像進(jìn)行分析，針對不同部位X光成像效果的不同來(lái)判斷電容器內部是否有缺陷，根據圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進(jìn)行判定，達到檢測目的，從而保障電容器的質(zhì)量安全。

無(wú)損檢測技術(shù)作為一種新型檢測方法，其特點(diǎn)是不會(huì )對材料造成任何損傷。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷、材料內部的夾層、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過(guò)使用無(wú)損檢測技術(shù)檢測出來(lái)，同時(shí)還可以測出缺陷的位置、大小等信息。因為當今現代工業(yè)化的快速發(fā)展，無(wú)損檢測技術(shù)越來(lái)越多的被應用到各行各業(yè)以及重要科學(xué)領(lǐng)域，其對產(chǎn)品質(zhì)量的控制方面得到許多科學(xué)家的關(guān)注。根據相關(guān)數據統計，我們可以看出，使用無(wú)損檢測技術(shù)檢測后的產(chǎn)品，在性能方面有顯著(zhù)的提高：航天航空、精密儀器、國防等領(lǐng)域增值約20%，機械制造、自動(dòng)化等領(lǐng)域增值在50%左右。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。

BGA缺陷X-RAY檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：