X-Ray透視檢測設備

X-Ray透視檢測設備參數介紹：

X-Ray透視檢測設備日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊，擁有省級工程技術(shù)研究、院士工作站、以及基于射線(xiàn)物理核心技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)“云平臺”。公司承擔了國家重大科技項目“02 專(zhuān)項”、“863 項目”、大數據等物聯(lián)  網(wǎng)新領(lǐng)域 X 射線(xiàn)智能檢測裝備的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)、中國人民公安大學(xué)、長(cháng)安大學(xué)等高校開(kāi)展產(chǎn)學(xué)研合作，已取得 423 項和軟件著(zhù)作權。企業(yè)已獲得 ISO9001 質(zhì)量體系認證、ISO14001 環(huán)境體系認證、OHSAS18001 職業(yè)健康與安全體系認證、ISO27001 信息安全體系認證。產(chǎn)品獲得公安部性能及安全認證、輻射安全許可證、美國 FDA 認證、歐盟 CE 認證。

2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測

主要功能：


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序**檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也符合FDA認證標準。