X-Ray電子電器檢測設備

X-Ray電子電器檢測設備介紹：

測試項目：
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線(xiàn)偏移，橋接，開(kāi)路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點(diǎn)空洞的檢測和測量；
4、連接線(xiàn)路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；
5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測，組件吃錫面積比例量測。

微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測設備是集現代無(wú)損檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對X射線(xiàn)的吸收差異，對物體內部結構進(jìn)行成像然后進(jìn)行內部缺陷檢測，能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級，同時(shí)通過(guò)計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性

X-Ray電子電器檢測設備由無(wú)錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售,日聯(lián)科技成立于2002年，是從事精密 X 射線(xiàn)技術(shù)研究和 X 射線(xiàn)智能檢測裝備研發(fā)，該技術(shù)和裝備廣泛應用于電子半導體、鋰電新能源、工業(yè)無(wú)損探測、公共安全及航天* 等高科技行業(yè)，國內多項技術(shù)空白。

作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

      ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

      ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：