簡(jiǎn)要描述:電子半導體檢測設備微焦點(diǎn)X-RAY透視檢測設備是集現代無(wú)損檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不同材料對X射線(xiàn)的吸收差異,對物體內部結構進(jìn)行成像然后進(jìn)行內部缺陷檢測,能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到產(chǎn)品的檢測圖像,判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級,同時(shí)通過(guò)計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理,以提高圖像的清晰度,保證評定的準確性
品牌 | 其他品牌 | 重量 | 1100KG |
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最大檢測尺寸 | 400*460mm | 系統放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 520*420 | 尺寸 | 1110*110*1500 |
電子半導體檢測設備介紹:
是日聯(lián)科技公司秉承誠信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,正在為偉創(chuàng )力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛?、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測,BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內部情況分析。
測試步驟:
確認樣品類(lèi)型/材料→樣品放入X-Ray設備檢測→圖片判斷分析→標注缺陷類(lèi)型和位置。
AX7900是新升級的具有較高的性?xún)r(jià)比的X-Ray檢測設備。
電子半導體檢測設備產(chǎn)品描述:
●外型美觀(guān),人機界面友好
●超大載物臺及桌面檢測區域
● 24寸高清顯示器,搭載最新圖像處理軟件
● 配置權限管理系統
● 配置能量實(shí)時(shí)監控系統
● 支持CNC自動(dòng)高速跑位檢測
●操作更簡(jiǎn)便、圖像更清晰
應用領(lǐng)域:
該產(chǎn)品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測,也可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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