SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備

SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備根據用途的不同，電容器可區分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時(shí)等多種類(lèi)型，廣泛應用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調諧回路、能量轉換、控制等方面，如果電容器質(zhì)量不好將會(huì )影響電子產(chǎn)品的使用，由于電容器采用封裝的結構，不能用普通的檢測方法來(lái)判斷其質(zhì)量好壞，這時(shí)候就需要用到X光檢查機設備來(lái)透視電容器內部檢測其內部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。

經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。

SMT焊接缺陷X-RAY檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：