X-Ray無(wú)損檢測設備

X-Ray無(wú)損檢測設備?參數介紹：

X-Ray無(wú)損檢測設備是日聯(lián)科技生產(chǎn)，目前市面上主流無(wú)損檢測方法主要有AOI、超聲波及X-RAY檢測。AOI是對產(chǎn)品的外觀(guān)進(jìn)行檢測，不能對產(chǎn)品的內部進(jìn)行檢測；超聲波檢測雖然屬于無(wú)損檢測，但它的弊端是無(wú)法對檢測結果進(jìn)行更好地保存，且對操作人員要求較高；X-RAY檢測設備將前面的兩種檢測方式的弊端進(jìn)行的攻克，不僅能夠對產(chǎn)品的內部缺陷進(jìn)行檢測，而且還可以把產(chǎn)品的分析以影像的形式進(jìn)行保存，這種檢測方式對于后期的數據分析、比對起到了十分關(guān)鍵的作用，且設備操作簡(jiǎn)單，結果準確。

2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測




標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
●90KV/100KV-5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*特視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序**檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也符合FDA認證標準。

X射線(xiàn)檢測設備的主要功能是對電子組件進(jìn)行無(wú)損檢查。 X射線(xiàn)檢測設備可以對大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執行無(wú)損檢測，以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個(gè)單元時(shí)，它可能會(huì )達到25,000美元。由于成本如此之高，與過(guò)去相比，發(fā)現和修復裝配問(wèn)題現在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過(guò)2,900個(gè)組件；它包含6,000個(gè)電路節點(diǎn)；有超過(guò)20,000個(gè)焊點(diǎn)要測試。