簡(jiǎn)要描述:X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識,日聯(lián)科技成立于2002年,是一家專(zhuān)業(yè)從事X射線(xiàn),光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā),生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技公司。它的獨立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線(xiàn)管,X射線(xiàn)圖像增強器,X射線(xiàn)無(wú)損透視測試儀。該公司專(zhuān)門(mén)為PCBA,SMT組裝,半導體器件,鋰電池,汽車(chē)電子,太陽(yáng)能,LED包裝,五金壓鑄,連接器,車(chē)輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測試解決方案。
品牌 | 其他品牌 | 應用領(lǐng)域 | 電子,交通,航天,汽車(chē),電氣 |
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重量 | 1150KG | 功率 | 1.0W |
最大檢測尺寸 | 430*385mm | 設備尺寸 | 1080*1180*1730 |
X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備產(chǎn)品介紹:
X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫藥制品、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來(lái)我們來(lái)了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。
2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。
標準配置
●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
●90KV/100KV-5微米的X射線(xiàn)源;
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
●檢測重復精度高;
●正負60度旋轉傾斜,允許*特視角檢測樣;
●高性能的載物臺控制;
●大導航視窗-容易定位和識別不良品;
●自動(dòng)BGA檢測程序**檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
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