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    x-ray無(wú)損探傷檢測儀

    簡(jiǎn)要描述:x-ray無(wú)損探傷檢測儀是日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識,日聯(lián)科技成立于2002年,是一家專(zhuān)業(yè)從事X射線(xiàn),光學(xué)儀器和其他測試儀器的研發(fā),生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技公司。它的獨立產(chǎn)品包括微米級和納米級X射線(xiàn)管,X射線(xiàn)圖像增強器,X射線(xiàn)無(wú)損透視測試儀。該公司專(zhuān)門(mén)為PCBA,SMT組裝,半導體器件,鋰電池,汽車(chē)電子,太陽(yáng)能,LED包裝,五金壓鑄,連接器,車(chē)輪和其他行業(yè)提供量身定制的無(wú)損測試解決方案。

    • 產(chǎn)品型號:x-ray檢測設備AX8200
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-05-15
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:1759
    詳細介紹
    品牌日聯(lián)科技應用領(lǐng)域電子,交通,航天,汽車(chē),電氣
    重量1150KG功率1.0W
    最大檢測尺寸430*385mm設備尺寸1080*1180*1730

    x-ray無(wú)損探傷檢測儀產(chǎn)品介紹:

    日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中國航天、中國兵器工業(yè)、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

    所有的X-RAY檢測設備,原理基本都是X-射線(xiàn)投影顯微鏡。在高壓電的作用下,X 射線(xiàn)發(fā)射管產(chǎn)生 X 射線(xiàn)通過(guò)測試樣品(例如 PCB板,SMT等),再根據樣品材料本身密度與原子量的不同,對 X 射線(xiàn)有不同的吸收量而在圖像接收器上產(chǎn)生影像的。測量工件的密度決定著(zhù)X光的強弱,密度越高的物質(zhì)陰影越深。越靠近X 射線(xiàn)管陰影越大,反之陰影越小,這也就是幾何放大率的原理。當然,不僅工件的密度對X光的強弱有影響,也可以通過(guò)控制臺上的電源的電壓和電流來(lái)調整X射線(xiàn)光的強弱。操作者可以根據成像的情況,還可以自由調整成像的情況,比如 圖像的顯示大小,圖像的亮度和對比度等等,還可以通過(guò)自動(dòng)導航功能自由的調整和檢測工件的部位。

    公司倡導“陽(yáng)光、正派、學(xué)習、感恩"的企業(yè)文化精神,以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng )新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現“做的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng )令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。

    x-ray無(wú)損探傷檢測儀被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、航空組件、電器和機械部件、醫藥制品、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)一種高精密檢測儀器。接下來(lái)我們來(lái)了解檢測設備組成構造具體是怎樣的。

    產(chǎn)品說(shuō)明:

    2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。**的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

    測試項目:
    1、集成電路的封裝工藝檢測:層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線(xiàn)工藝;
    2、制造工藝檢測:焊線(xiàn)偏移,橋接,開(kāi)路;
    3、表面貼裝工藝焊接性檢測:焊點(diǎn)空洞的檢測和測量;
    4、連接線(xiàn)路檢查:開(kāi)路,短路,異?;虿涣歼B接的缺陷;
    5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
    6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗;
    7、芯片尺寸量測,打線(xiàn)線(xiàn)弧量測,組件吃錫面積比例量測。




    標準配置
    ●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
    ●90KV/100KV-5微米的X射線(xiàn)源;
    ●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
    ●檢測重復精度高;
    ●正負60度旋轉傾斜,允許*特視角檢測樣;
    ●高性能的載物臺控制;
    ●大導航視窗-容易定位和識別不良品;
    ●自動(dòng)BGA檢測程序**檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。


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