x-ray無(wú)損探傷，X射線(xiàn)無(wú)損檢測半導體缺陷設備推薦

這款I(lǐng)GBT半導體缺陷檢測設備，通過(guò)發(fā)射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業(yè)進(jìn)行批量檢測，導入預先制作程序，實(shí)現快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。

xray半導體缺陷檢測設備的功能全面，日聯(lián)科技自主開(kāi)發(fā)的X射線(xiàn)圖像分析軟件，包含圖像對比增強和濾波功能、測量功能、CNC宏指令數控編程功能。

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
●90KV5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。