電子半導體X-RAY檢測設備是集現代無(wú)損檢測、計算機軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機械傳動(dòng)技術(shù)為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，通過(guò)不同材料對X射線(xiàn)的吸收差異，對物體內部結構進(jìn)行成像然后進(jìn)行內部缺陷檢測，能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到產(chǎn)品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級，同時(shí)通過(guò)計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性

電容器X射線(xiàn)透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

電容器缺陷X射線(xiàn)透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

電容器內缺陷X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

電子模組X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

端子連接器X射線(xiàn)透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

連接器線(xiàn)束X射線(xiàn)透視檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

電子元器件內部X射線(xiàn)透視檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。