IGBT內部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)（種子檢測）3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用，但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。

電子半導體X光檢測系統，日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。