電子半導體X光檢測系統

電子半導體X光檢測系統介紹：

1.軟件及計算機操控系統：軟件操控是X-ray射線(xiàn)檢測儀的魂靈。正業(yè)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測設備軟件易學(xué)，運用操作方便。

2.X射線(xiàn)光管：中心的部件，就是X射線(xiàn)光管。這個(gè)X射線(xiàn)管首要產(chǎn)生X 射線(xiàn)，經(jīng)過(guò)X射線(xiàn)的原理知道，它能夠透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行調查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線(xiàn)檢測儀均是國外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線(xiàn)管，您能夠定心挑選。

3.機械架構：架構是支撐工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測設備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測設備的丈量行程以及運用的便捷性等。昆正業(yè)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無(wú)損檢測設備*是按用戶(hù)體會(huì )而規劃的，用戶(hù)操作實(shí)際運用十分便捷。

檢查元器件：在SMT貼片加工廠(chǎng)中產(chǎn)品需要維修的時(shí)候首先要確定，各個(gè)焊點(diǎn)的元器件有無(wú)錯、漏、反的問(wèn)題存在，確認無(wú)物料的真偽也是一個(gè)需要考慮的情況，如果排除了錯、漏、反和真偽的問(wèn)題，有故障的電路板首先檢查電路板是否完好，各個(gè)元器件是否明顯燒壞有沒(méi)有插錯。

日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。

日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專(zhuān)項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機構聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

電子半導體X光檢測系統產(chǎn)品描述：

●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：