IGBT內部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統

IGBT內部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統產(chǎn)品介紹：

IGBT內部缺陷X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極晶體管）是由BJT（雙極晶體管）和MOS（絕緣柵場(chǎng)效應晶體管）組成的復合*受控電壓驅動(dòng)功率半導體器件，具有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。

IGBT模塊具有節能、安裝維護方便、散熱穩定的特點(diǎn)。市場(chǎng)上出售的大多數模塊化產(chǎn)品都是此類(lèi)產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)，IGBT也指IGBT模塊。 IGBT是能量轉換和傳輸的核心設備，俗稱(chēng)電力電子設備。作為國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)，已廣泛應用于軌道交通，智能電網(wǎng)，航空航天，電動(dòng)汽車(chē)和新能源設備中，并隨著(zhù)節能環(huán)保概念共同發(fā)展，這樣的產(chǎn)品在市場(chǎng)上將會(huì )越來(lái)越被看到。

如果在將IGBT芯片連接至其散熱器的焊料中存在一組三個(gè)小空隙，并且這些空隙彼此靠近，則將防止熱量迅速從器件下方區域散發(fā)。隨著(zhù)時(shí)間的流逝，間隙上方的區域可能會(huì )過(guò)熱，并且芯片可能會(huì )發(fā)生電氣故障，從而導致系統出現故障。

由于IGBT通常用于高壓和高功率應用，因此其發(fā)生的故障既昂貴又危險。在IGBT內部結構缺陷有機會(huì )發(fā)生故障之前找到它們是有意義的。

從制造工藝的角度來(lái)看，IGBT與普通半導體產(chǎn)品相同。產(chǎn)業(yè)鏈包括設計，制造，封裝和測試。國內企業(yè)在IGBT領(lǐng)域工藝基礎薄弱且產(chǎn)業(yè)化起步較晚，在設計、測試以及封裝等核心技術(shù)方面還積累不夠。

X射線(xiàn)可以對IGBT進(jìn)行無(wú)損檢測成像，射線(xiàn)能夠穿透IGBT模塊的散熱片來(lái)實(shí)現有效檢測，通過(guò)穿透射線(xiàn)的衰減從而觀(guān)察出圖像的局部差異。

X射線(xiàn)檢測設備能夠大批量檢測IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊。IGBT是混合動(dòng)力汽車(chē)中最常見(jiàn)的，但它也可用于傳統汽車(chē)的啟動(dòng)電動(dòng)機。 IGBT會(huì )散發(fā)大量熱量。如果任何結構異常（例如空隙或未粘合）會(huì )干擾散熱路徑，則可能會(huì )因過(guò)熱而失效。

IGBT中最常見(jiàn)的缺陷是氣隙和鍵合喪失，X射線(xiàn)成像能夠成功探測焊料中的空隙。其他常見(jiàn)的缺陷包括陶瓷筏的翹曲或傾斜（兩者都會(huì )改變熱流并使芯片破裂）以及芯片下方焊料中的孔隙率?？梢栽诜庋b之前或之后通過(guò)X射線(xiàn)成像檢查IGBT模塊。如果在封裝前對它們進(jìn)行了成像檢測，則有問(wèn)題的部件可以再次維修。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道，它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；●90KV5微米的X射線(xiàn)源；●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。