電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備

電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備介紹：

電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測設備虛焊：指BGA焊球與焊盤(pán)沒(méi)有真正電氣連接的缺陷。這類(lèi)缺陷常與金屬間化合物的形成有關(guān)，表現為電氣連接不良或不暢，在施加外力時(shí)電氣連接良好。除上述間接形式外，虛焊方法難以直接檢測到。

枕狀效應(HIP)：指BGA焊接球與焊膏擠壓未*或部分融合而成的凹凸或不擴散凸。這種缺陷一般沒(méi)有特殊的表現形式，檢測方法不易發(fā)現，但在后期使用過(guò)程中，焊點(diǎn)容易斷裂，形成虛焊，因此危害更大。

為提高檢測效率，常采用二維X射線(xiàn)對有無(wú)虛焊進(jìn)行初步診斷。觀(guān)察X光在特定操作過(guò)程中的傾斜。

BGA的焊接質(zhì)量主要包括焊球的焊接、丟失焊球、焊球偏移、焊球空洞、虛焊和枕頭效應。使用中出現的一些缺陷會(huì )導致電路的可靠性受到影響，有些會(huì )立即表現出來(lái)，如焊球焊接會(huì )形成短路；在使用中，如使用時(shí)，焊球很容易在枕頭上折斷形成虛焊。經(jīng)過(guò)一些實(shí)時(shí)測試，我們可以很容易地檢測出實(shí)時(shí)性能的缺陷，而實(shí)時(shí)性能對電子系統的危害卻是不容忽視的。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。