PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測儀,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損檢測儀,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
GBT半導體模塊X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
X-RAY電芯繞卷情況檢測設備,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測檢測設備,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
X-RAY電子元件檢測設備,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
X-RAY設備SMT貼片無(wú)損檢測分析,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
SMT貼片X-RAY無(wú)損檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
汽車(chē)電子X(jué)-RAY透視檢測設備主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
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