X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測檢測設備

X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測檢測設備介紹：

X-RAY極片焊點(diǎn)缺陷檢測檢測設備以當前無(wú)損檢測為代表的質(zhì)檢方式，X-RAY檢測相比較與AOI檢測、ICT檢測，X-RAY檢測能更好的完成內部探測并成像，而AOI檢測采用的是外觀(guān)檢測，無(wú)法透視產(chǎn)品內部結構，也就不能對產(chǎn)品進(jìn)行內部透視，無(wú)法檢測到產(chǎn)品的實(shí)際缺陷。

日聯(lián)科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專(zhuān)項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機構聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無(wú)損檢測設備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動(dòng)高速跑位功能

應用領(lǐng)域：

主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：