簡(jiǎn)要描述:PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測儀,日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 化工,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
重量 | 1400KG | 尺寸 | 1280*1500*1700mm |
最大載物尺寸 | 610*610mm | 系統放大功率 | 600X |
PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測儀介紹:
PCB電路板X(qián)-Ray無(wú)損透視檢測儀PCB是印刷電路板,也稱(chēng)為“印刷"電路板。 PCB是電子工業(yè)中的重要電子組件,是電子組件的支撐件,也是電子組件電連接的載體。 PCB在電子產(chǎn)品的制造中已被廣泛使用,這就是為什么它可以被廣泛使用的原因。
SMT表面貼裝技術(shù)主要使用貼片機將一些微小的零件安裝到PCB上。生產(chǎn)過(guò)程為:PCB板定位,印刷錫膏,貼片機安裝,回流焊爐和成品檢查。 DIP代表“插件",即在PCB板上插入零件。當某些零件尺寸較大且不適合放置技術(shù)時(shí),這是通過(guò)插件形式的零件集成。主要生產(chǎn)工藝是:膠粘劑,插件,檢查,波峰焊,印刷和成品檢查。
在這一系列的過(guò)程中,任何一個(gè)零件的焊接不到位或者確實(shí),都會(huì )造成PCBA的不合格。
我們常說(shuō)的PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊。表面似乎已被焊接,但是未連接實(shí)際的內部組件,或者可能通過(guò)或未通過(guò)的中間不穩定狀態(tài)會(huì )影響電路特性,并可能導致PCB板質(zhì)量不合格?;驁髲U。因此,必須注意PCBA的偽焊接現象。
X射線(xiàn)能做什么?
高精度X射線(xiàn)是無(wú)損檢測的重要方法,是故障分析的常用方法,主要應用領(lǐng)域為:
1.觀(guān)察電子組件,例如DIP,SOP,QFP,QFN,BGA,Flipchip和其他不同封裝的半導體,電阻器,電容器和小型PCB印刷電路板
2.觀(guān)察芯片內部的芯片尺寸,數量,堆疊的管芯和接線(xiàn)
3.觀(guān)察包裝缺陷,例如芯片破裂,分配不均,斷線(xiàn),引線(xiàn)鍵合,內部氣泡和其他焊接缺陷,以及焊接缺陷,例如焊球冷焊和虛擬焊接 。
日聯(lián)科技成立于2002年,現已成為國內從事精密X射線(xiàn)技術(shù)研究和X射線(xiàn)智能檢測裝備開(kāi)發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白,該技術(shù)和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造(EMS)、集成電路、半導體、太陽(yáng)能光伏、LED、連接器、汽車(chē)零部件等行業(yè)。
日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專(zhuān)業(yè)研發(fā)團隊,承擔了國家重大科技項目“02專(zhuān)項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線(xiàn)檢測儀器的研發(fā),并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機構聯(lián)合突破射線(xiàn)影像的核心技術(shù),目前已經(jīng)取得170多項。
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX,可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應用領(lǐng)域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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