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    臺式桌面型X射線(xiàn)衍射儀

    簡(jiǎn)要描述:臺式桌面型X射線(xiàn)衍射儀在X射線(xiàn)光束通過(guò)索拉狹縫、發(fā)散狹縫照射在樣品上,樣品臺位于測角儀中心,基于反射幾何θs-θd,X射線(xiàn)光束在滿(mǎn)足布拉格定律時(shí),在特定的方向上發(fā)生衍射現象,經(jīng)過(guò)防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達X射線(xiàn)探測器上,最終經(jīng)過(guò)數據處理系統在分析軟件上展現出采集的衍射圖譜。

    • 產(chǎn)品型號:XRD衍射儀
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2023-08-19
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:491
    詳細介紹
    品牌SKYRAY/天瑞儀器角度偏差<±0.02°
    重復性正比計數探測器、SDD探測器最小步進(jìn)角度-3° - +150°
    發(fā)生器功率600WkW價(jià)格區間20萬(wàn)-50萬(wàn)
    儀器種類(lèi)探測器及其他設備應用領(lǐng)域地礦,能源,電子,制藥,綜合

    臺式桌面型X射線(xiàn)衍射儀X射線(xiàn)衍射儀在X射線(xiàn)光束通過(guò)索拉狹縫、發(fā)散狹縫照射在樣品上,樣品臺位于測角儀中心,基于反射幾何θs-θd,X射線(xiàn)光束在滿(mǎn)足布拉格定律時(shí),在特定的方向上發(fā)生衍射現象,經(jīng)過(guò)防散射狹縫、索拉狹縫、接收狹縫到達X射線(xiàn)探測器上,最終經(jīng)過(guò)數據處理系統在分析軟件上展現出采集的衍射圖譜。


    臺式桌面型X射線(xiàn)衍射儀是公司自主研發(fā)的一款多功能粉末衍射分析儀器,其融合XRD和計算機軟件等多項技術(shù),可快速對粉末、塊狀或薄膜等形態(tài)的樣品進(jìn)行主要物相定性、定量分析、晶體結構分析、材料結構分析及結晶度測定,具有操作簡(jiǎn)便、精度高、檢測速度快等特點(diǎn),為材料研究、生物醫藥、礦物、塑料制品、半導體等眾多領(lǐng)域提供高精度的分析。

    X射線(xiàn)衍射(XRD)是一種理想的、非破壞性的、可應用于大部分類(lèi)型樣品的無(wú)損分析方法!
    X射線(xiàn)衍射可用于晶相的確定,含量檢測以及原子結構的測定。樣品用量少,消除了可能產(chǎn)生的樣品物相被破壞和性質(zhì)改變的風(fēng)險。
    在實(shí)際應用中,對除X射線(xiàn)衍射外的其他方法,復雜組分樣品的測量一直是一個(gè)艱巨的挑戰。對于X射線(xiàn)衍射,衍射圖譜中所有的細節信息都是有價(jià)值的,且會(huì )被考慮到,并終使樣品表征充分。

    X射線(xiàn)衍射分析儀.jpg


    儀器采用*技術(shù)制造,測角儀測角準確度與精確度均達到*水平。光源與探測器能長(cháng)時(shí)間穩定工作,保證衍射峰位、峰形和強度測量準確、精確。進(jìn)行物相結構分析,包括:物相含量、晶粒大小判斷、結晶度、奧氏體含量、晶胞測定、二類(lèi)應力計算、衍射線(xiàn)條指標化、物相結構等分析;薄膜材料分析,小角粒徑分析等。儀器包括高穩定性X射線(xiàn)發(fā)生器、高精密測角儀、封閉正比探測器(或SDD探測器、或一維高速半導體陣列探測器)、數據處理軟件、相關(guān)應用軟件等。

    儀器特點(diǎn)
    長(cháng)壽命X射線(xiàn)管:金屬陶瓷X射線(xiàn)管,具有散熱好、運行功率高(40kV×40mA)、使用壽命長(cháng)特點(diǎn)
    高精密測角儀:衍射角驅動(dòng)采用伺服電機驅動(dòng)+光學(xué)編碼控制技術(shù),具有定位準確、測量精度高
    測角儀內藏式設計,使儀器表現更整潔、美觀(guān)、大方,在衍射角度測量范圍內,衍射角度線(xiàn)性度小于0.02°
    拓寬衍射儀應用領(lǐng)域的附件齊全:高溫、低溫、多功能等衍射儀各種附件安裝實(shí)現“即插即用",軟件自動(dòng)識別控制技術(shù),方便操作人員對儀器的使用
    射線(xiàn)防護安全可靠:X射線(xiàn)散射線(xiàn)防護裝置更安全可靠,樣品測量時(shí)射線(xiàn)防護門(mén)自動(dòng)禁止打開(kāi),雙重防護,任何情況下都能避免操作人員受到散射線(xiàn)輻射

    應用領(lǐng)域
    未知樣品中物相鑒定
    混合樣品中已知相定量分析
    晶體結構解析(Rievtveld分析)
    非常規條件下晶體變化(高低溫)
    薄膜物相、多層膜厚度、表面粗糙度、電荷密度
    金屬材料織構、應力分析


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