集成電路芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備

集成電路芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備介紹：

集成電路芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備半導體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結構分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代*。

市場(chǎng)驅動(dòng)技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)和產(chǎn)量常常是通過(guò)大量生產(chǎn)獲得的，大的產(chǎn)量可以誘發(fā)企業(yè)改進(jìn)工藝和技術(shù)。中國的芯片市場(chǎng)，并且當地的半導體產(chǎn)業(yè)得到了大力支持。封測是中國半導體行業(yè)中一個(gè)相對發(fā)達的領(lǐng)域，中國封測企業(yè)在*封裝的整體營(yíng)收占比在30%到40%之間，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小許多。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。