簡(jiǎn)要描述:半導體封裝X射線(xiàn)透視檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,食品,能源,電子,交通 |
重量 | 1050KG | 尺寸 | 1080(W)*1180(D)*1730(H)MM |
功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
半導體封裝X射線(xiàn)透視檢測設備介紹:
半導體封裝X射線(xiàn)透視檢測設備半導體封裝是將集成電路組裝到芯片最終產(chǎn)品中的過(guò)程。簡(jiǎn)而言之,就是將工廠(chǎng)生產(chǎn)的集成電路管芯放在起支撐作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后將封裝固定成一個(gè)整體。用導線(xiàn)將硅芯片上的電路管腳接引到外部接頭,方便其他器件連接。
封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起到安裝,固定,密封,保護芯片和增強電熱性能的作用,而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件相連接,從而實(shí)現內部芯片與外部電路的連接。
半導體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結構分類(lèi)可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類(lèi)。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標一代比一代*。
產(chǎn)品特點(diǎn):
● 設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器和高清FPD
● 系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像
● 用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化
● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應用:
● pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
● 汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
● 太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源;
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備:
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。
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