BGA芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備

BGA芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備介紹：

BGA芯片X射線(xiàn)無(wú)損檢測設備中國在封測領(lǐng)域有許多優(yōu)秀企業(yè)，比如長(cháng)電科技在SiP封裝、2.5D、3D封裝的研制實(shí)力不容小覷，華天科技則在WLCSP、TSV、Bumping、Fan-out、FC等多個(gè)技術(shù)不斷加大研發(fā)投入與產(chǎn)出，通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等*封測技術(shù)，并在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)上取得突破。

隨著(zhù)半導體技術(shù)的創(chuàng )新和發(fā)展，尤其是對封裝產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)，封測行業(yè)持續發(fā)展。目前，全球封裝行業(yè)的主流是以CSP，BGA為主要封裝形式的第三階段，并正在向SiP，SoC，TSV等*封裝形式的第四和第五階段中發(fā)展。

半導體封測是指根據產(chǎn)品型號和功能要求處理被測試晶圓以獲得獨立芯片的過(guò)程。這是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的最后一個(gè)環(huán)節，半導體封測包括封裝和測試，封裝是為了保護芯片不受損壞，增強芯片的散熱性能，實(shí)現電氣連接，并確保電路的正常運行，測試主要是測試芯片產(chǎn)品的功能和性能，篩選出性能不符合要求的產(chǎn)品。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

● 設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

● 系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

● 用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

● 支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著(zhù)高度社會(huì )責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。