簡(jiǎn)要描述:太陽(yáng)能光伏X-RAY無(wú)損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車(chē),電氣,綜合 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
太陽(yáng)能光伏X-RAY無(wú)損檢測設備介紹:
太陽(yáng)能光伏X-RAY無(wú)損檢測設備倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式,不管哪一種方式,凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。
再者,在封裝流程中,焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導線(xiàn)和導線(xiàn)壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。此外,焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì )因壓力造成細微裂紋,導電膠連接的膠體還可能會(huì )在封裝流程中造成氣泡。這類(lèi)問(wèn)題都會(huì )對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿(mǎn),是否存在異常,我們可以通過(guò)X-RAY檢測透視,檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。
經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。
產(chǎn)品應用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)
●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
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