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    航空組件X-RAY無(wú)損檢測系統

    簡(jiǎn)要描述:航空組件X-RAY無(wú)損檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

    • 產(chǎn)品型號:X-RAY檢測設備AX8200
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-05-15
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:506
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    品牌其他品牌價(jià)格區間面議
    產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域電子,航天,汽車(chē),電氣,綜合
    重量1150KG功率1.0KW
    最大檢測尺寸435*385MM尺寸1080*1180*1730MM

    航空組件X-RAY無(wú)損檢測系統介紹

    航空組件X-RAY無(wú)損檢測系統現階段,針對封裝和組裝流程選用的品質(zhì)檢測方式一般主要包括人力目檢、飛針測試、針床測試、全自動(dòng)光學(xué)測試AOI和功能測試等等。但隨著(zhù)封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步,肉眼可見(jiàn)的體積越來(lái)越小,傳統的檢測方式早已不能滿(mǎn)足各種*封裝器件的測試要求。

    以半導體芯片封裝為例,CSP的種類(lèi)日益繁多,有柔性封裝、剛性基板、引線(xiàn)框架、柵陣引線(xiàn)型及細微模塑形CSP等等。不一樣的CSP構造其技木工藝也各有不同,但其基本都是根據倒裝焊(FCB)和球柵陣列(BGA)二項技木。

    再者,在封裝流程中,焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化,進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導線(xiàn)和導線(xiàn)壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。此外,焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì )因壓力造成細微裂紋,導電膠連接的膠體還可能會(huì )在封裝流程中造成氣泡。這類(lèi)問(wèn)題都會(huì )對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。

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    焊接狀態(tài)分析和檢測:電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿(mǎn),是否存在異常,我們可以通過(guò)X-RAY檢測透視,檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。

    日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。

    經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到40余個(gè)國家及地區。

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      產(chǎn)品應用:

      ●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)

      ●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)

      ●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)

      ●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)

      ●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)

      ●航空組件等特殊行業(yè)的檢測

      ●半導體(封裝元器件檢測)

      ●LED檢測

      ●電子模組檢測

      ●陶瓷制品檢測










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