簡(jiǎn)要描述：硅片焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測設備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：X-RAY檢測設備AX8200廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-05-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：1246| 品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車(chē),電氣,綜合 |
| 重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
| 最大檢測尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
硅片焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測設備介紹：
硅片焊點(diǎn)X-RAY無(wú)損檢測設備倒裝焊技木主要有焊球凸點(diǎn)法、熱壓焊法和導電膠粘接法三種電氣連接方式，不管哪一種方式，凸點(diǎn)的連接在封裝流程里都不是肉眼能看得見(jiàn)的。
再者，在封裝流程中，焊盤(pán)長(cháng)時(shí)間曝露在空氣中非常容易造成氧化，進(jìn)而全部的連接點(diǎn)都很有可能存在包括連接焊點(diǎn)裂縫、沒(méi)有連接上、過(guò)多焊點(diǎn)空洞、導線(xiàn)和導線(xiàn)壓焊缺陷及裸片和連接界面缺陷等等問(wèn)題。
此外，焊盤(pán)硅片在封裝流程中還會(huì )因壓力造成細微裂紋，導電膠連接的膠體還可能會(huì )在封裝流程中造成氣泡。這類(lèi)問(wèn)題都會(huì )對集成電路的封裝品質(zhì)造成不良影響。
而通常這類(lèi)表層不看得見(jiàn)缺陷都不能用AOI技術(shù)來(lái)分辨，并且傳統意義的電氣功能性測試既要求對所測試目標的功能有很清晰的認識，也要求測試技術(shù)人員具備很高的專(zhuān)業(yè)技能，再者電氣功能測試設備復雜，測試成本高，測試的成效還取決于測試工作人員技術(shù)實(shí)力，這就給集成電路的封裝測試帶來(lái)了新的困難。
焊接狀態(tài)分析和檢測：電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良，焊點(diǎn)焊接是否飽滿(mǎn)，是否存在異常，我們可以通過(guò)X-RAY檢測透視，檢查有沒(méi)有虛焊、假焊、氣泡、短路，銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見(jiàn)的不良。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。
產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
聯(lián)系QQ：3324479300
聯(lián)系郵箱：3324479300@qq.com
傳真：86-153-7181-7707
聯(lián)系地址：蘇州市玉山鎮中華園西路1888號
掃一掃 微信咨詢(xún)
©2024 蘇州福佰特儀器科技有限公司 版權所有 備案號：蘇ICP備2023016783號-1 技術(shù)支持：化工儀器網(wǎng) sitemap.xml 總訪(fǎng)問(wèn)量：108199 管理登陸
電話(huà)
微信掃一掃
