FPC柔性線(xiàn)路板鍍層測厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

IC封裝載板合金成分鍍層厚度測試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

封裝基板鍍層膜厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

錫球印刷厚度檢測儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

晶圓微區鍍層厚度分析儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

柔性電路板鍍層厚度測試儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

多導毛細聚焦鍍層測厚儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

銅箔厚度測試儀俗稱(chēng)X射線(xiàn)熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

銅錫鋅三元合金電鍍層厚度測試儀俗稱(chēng)X射線(xiàn)熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等，主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。