封裝基板鍍層膜厚儀

封裝基板鍍層膜厚儀：

封裝基板鍍層膜厚儀XRF應用多導毛細管技術(shù)，輕松應對超小測量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術(shù)，輕松應對超小測量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級

主要利用X射線(xiàn)全反射原理，從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向，從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚，同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2～3個(gè)數量級。

儀器的高集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管 實(shí)現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量，聚焦直徑可小至10μm

? 多導毛細聚焦技術(shù)，可產(chǎn)生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發(fā)光束非常高強度的集中在一個(gè)的小光斑上，從而顯著(zhù)縮短測量時(shí)間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時(shí)，滿(mǎn)足微小光斑、短測量時(shí)間的同時(shí)，測量效果

測量精度更高：新開(kāi)發(fā)的光學(xué)器件的多導毛細管技術(shù)可對超微小區域及納米級薄層高精度測量

超微小樣品檢測：精確測試最小測量點(diǎn)直徑可達10µm，全球測量微點(diǎn)技術(shù)

測量效率高：高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統搭配多導毛細管技術(shù)，測量時(shí)間更短，能夠實(shí)現普通機型幾倍的檢測量

適配性強：適用于各類(lèi)樣品尺寸的產(chǎn)品線(xiàn)，如600*600mm大型印刷電路板

操作體驗佳：高精細樣品觀(guān)察圖像，微區小至納米級別的分辨率，實(shí)現更快速便捷的測試

自動(dòng)、智能：搭載可編程全自動(dòng)位移平臺，無(wú)人值守、自動(dòng)檢測樣品同時(shí)搭載影像識別功能，自動(dòng)判定測試位置