簡(jiǎn)要描述:晶圓微區鍍層厚度分析儀在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理,從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向,從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚,同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2~3個(gè)數量級。
品牌 | SKYRAY/天瑞儀器 | 價(jià)格區間 | 10萬(wàn)-20萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 醫療衛生,電子,航天,汽車(chē),綜合 |
分辨率 | 140EV | 元素分析 | 硫(S)到鈾(U) |
外觀(guān)尺寸 | 576(W)×495(D)×545(H)?mm | 樣品室尺寸 | 500(W)×350(D)×140(H)?mm |
晶圓微區鍍層厚度分析儀:
晶圓微區鍍層厚度分析儀XRF應用多導毛細管技術(shù),輕松應對超小測量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測量分析,在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術(shù),輕松應對超小測量點(diǎn)薄涂層和極薄涂層的測量分析,在柔性電路板、芯片封裝環(huán)節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動(dòng)測試分析中盡顯優(yōu)勢主要利用X射線(xiàn)全反射原理,從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向,從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚,同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2~3個(gè)數量級
主要利用X射線(xiàn)全反射原理,從X射線(xiàn)管激發(fā)出來(lái)的X射線(xiàn)束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進(jìn)行傳輸,利用毛細玻璃管的彎曲來(lái)改變X射線(xiàn)的傳輸方向,從而實(shí)現X射線(xiàn)匯聚,同時(shí)將X射線(xiàn)的強度增加2~3個(gè)數量級。
儀器的高集成光路系統的基礎上,搭配多導毛細管 實(shí)現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量,聚焦直徑可小至10μm
? 多導毛細聚焦技術(shù),可產(chǎn)生比準直器機構強千倍的信號強度
? 多導毛細管將激發(fā)光束非常高強度的集中在一個(gè)的小光斑上,從而顯著(zhù)縮短測量時(shí)間
? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時(shí),滿(mǎn)足微小光斑、短測量時(shí)間的同時(shí),測量效果
測量精度更高:新開(kāi)發(fā)的光學(xué)器件的多導毛細管技術(shù)可對超微小區域及納米級薄層高精度測量
超微小樣品檢測:精確測試最小測量點(diǎn)直徑可達10µm,全球測量微點(diǎn)技術(shù)
測量效率高:高靈敏度、高解析度X熒光檢測系統搭配多導毛細管技術(shù),測量時(shí)間更短,能夠實(shí)現普通機型幾倍的檢測量
適配性強:適用于各類(lèi)樣品尺寸的產(chǎn)品線(xiàn),如600*600mm大型印刷電路板
操作體驗佳:高精細樣品觀(guān)察圖像,微區小至納米級別的分辨率,實(shí)現更快速便捷的測試
自動(dòng)、智能:搭載可編程全自動(dòng)位移平臺,無(wú)人值守、自動(dòng)檢測樣品同時(shí)搭載影像識別功能,自動(dòng)判定測試位置
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