x-ray無(wú)損探傷檢測解決方案

日聯(lián)科技海外銷(xiāo)售額已占公司整體營(yíng)收比重的15%，海外銷(xiāo)售年增長(cháng)率一直保持在30%以上。自2020年以來(lái)，雖受全球疫情環(huán)境影響，日聯(lián)科技仍朝著(zhù)實(shí)現海外銷(xiāo)售占總銷(xiāo)售額1/3的預定目標努力。

日聯(lián)產(chǎn)技x-ray無(wú)損探傷檢測的解決方案，xray半導體缺陷檢測、IC芯片缺陷檢測，半導體內部氣泡缺陷無(wú)損探傷，推薦使用卓茂IGBT半導體缺陷x-ray檢測設備。

這款I(lǐng)GBT半導體缺陷檢測設備，通過(guò)發(fā)射X光檢測半導體內部缺陷，幫助企業(yè)進(jìn)行批量檢測，導入預先制作程序，實(shí)現快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測及產(chǎn)品系列管理。