日聯(lián)科技AX8200應用，X-RAY射線(xiàn)無(wú)損檢查系統

日聯(lián)科技X-Ray檢查屬于無(wú)損檢查（對X-Ray敏感的器件結構和材料除外），常用于芯片失效分析中破壞性分析之前。X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)（例如碳氫氧氮等輕元素構成的環(huán)氧樹(shù)脂等有機
物），但是對于密度高于鋁的金屬材質(zhì)，X-Ray則會(huì )部分穿透部分被吸收。通過(guò)特制的X-Ray探測影像裝置可以形成被觀(guān)測物的影像?；谶@樣的特性，可以用X-Ray來(lái)觀(guān)測和測量已封裝好芯片內部的金、銅等高密度金屬的連接情況或結構異常。

X-Ray在半導體的常見(jiàn)應用上有：


● Wire Bonding線(xiàn)的搭接、斷裂等異常狀況；
● Wire Bonding線(xiàn)是否與Pad搭接完好；
● Wire Bonding線(xiàn)是否與硅片邊緣搭接；
● PCB板以及BGA芯片基板(Substrate)的銅線(xiàn)布局；
● 金屬內部結構以及金屬焊點(diǎn)連接處的孔洞。
常見(jiàn)應用于半導體行業(yè)的X-Ray檢查系統規格如下（以Dage XD7600NT Diamond FP為例）：

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

產(chǎn)品特點(diǎn)： 

●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD

●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像

●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化

      ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：
●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
●半導體（封裝元器件檢測）
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測


標準配置
●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；
●90KV5微米的X射線(xiàn)源；
●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；
●檢測重復精度高；
●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
●高性能的載物臺控制；
●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。