X-RAY檢測設備測試原理

X-ray是利用陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X-Ray形式放出。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式觀(guān)測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題的區域。

X-ray能做什么事情？

高精度X-ray是無(wú)損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領(lǐng)域有：

1. 觀(guān)測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
   
   

   

2．觀(guān)測器件內部芯片大小、數量、疊die、綁線(xiàn)情況。

3. 觀(guān)測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線(xiàn)、搭線(xiàn)、內部氣泡等封裝。

缺陷，以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷。

4. X-ray與AOI的區別，能看到AOI看不到的地方。