X射線(xiàn)電路板焊點(diǎn)檢測設備介紹

 在線(xiàn)式X-RAY檢測設備原理： 

        首先在線(xiàn)式X光檢查機主要是利用X光射線(xiàn)的穿透作用，X光射線(xiàn)波長(cháng)很短，能量特別大，照在物質(zhì)上時(shí)，物質(zhì)只能吸收一小部分，而大部分X光射線(xiàn)的能量會(huì )從物質(zhì)原子的間隙中穿過(guò)去，表現出*的穿透能力。而x-ray設備能檢測出來(lái)就是利用X光射線(xiàn)的穿透力與物質(zhì)密度的關(guān)系，利用差別吸收這種性質(zhì)可以把密度不同的物質(zhì)區分開(kāi)來(lái)。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時(shí)，對于X光射線(xiàn)的吸收不同，產(chǎn)生的圖像也不同，故而能夠產(chǎn)生出差異化的黑白圖像。 

簡(jiǎn)單點(diǎn)說(shuō)就是通過(guò)使用非破壞性微焦點(diǎn)x-ray設備輸出高質(zhì)量的熒光透視圖像，然后轉換由平板探測器接收到的信號。所有功能的操作軟件只需鼠標即可完成，非常易于使用。標準的高性能X光管可以檢測5微米以下的缺陷，有些x-ray設備能檢測2.5微米以下的缺陷，系統放大倍數可以達到1000倍，物體可以移動(dòng)傾斜。通過(guò)x-ray設備可以執行手動(dòng)或自動(dòng)檢測，并自動(dòng)生成檢測數據報告。

電路板很常見(jiàn)，我們的家用電器中都配有電路板，電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質(zhì)量，企業(yè)主將對焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外，越來(lái)越多的電路板廠(chǎng)會(huì )借助X-RAY來(lái)做檢測。

電路板常見(jiàn)的缺陷有很多，在加工的過(guò)程中會(huì )有不少因素會(huì )影響到其質(zhì)量。常見(jiàn)的因素有：

1.PCB電路板的板表面受污染會(huì )對可焊性造成影響，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等，這將直接影響B(tài)GA焊接質(zhì)量。

2.鉆孔工序不合格導致板孔可焊性差，造成焊接后元器件及部分線(xiàn)路接觸不良。

3.板面翹曲度過(guò)大也是導致虛焊的一個(gè)重要原因。

4. 電子元件布局的合理性與散熱也會(huì )影響到焊接質(zhì)量。

        一旦不良，板子就會(huì )作廢，成熟的企業(yè)這就會(huì )采用X-RAY設備來(lái)檢測。在線(xiàn)式X-RAY檢測設備有著(zhù)能夠接入生產(chǎn)線(xiàn)，有著(zhù)高效檢測，清晰定位，檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點(diǎn)，能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。