SMT行業(yè)X-RAY檢測設備運用

日聯(lián)科技是國內成熟的X-RAY檢測設備生產(chǎn)廠(chǎng)家，有著(zhù)專(zhuān)業(yè)的技術(shù)和強大的實(shí)力，日聯(lián)科技研發(fā)的在線(xiàn)式X-RAY檢測設備現在已經(jīng)越來(lái)越多的應用于生產(chǎn)線(xiàn)，口碑非常好。
SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測驗等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝，每個(gè)制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現在電子PCBA產(chǎn)品拼裝的工藝，但是在貼片工藝制程當中，會(huì )發(fā)生電子零件移位的不良現象，電子零件貼片移位會(huì )在后續焊接的時(shí)分出現若干的焊接質(zhì)量問(wèn)題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現象。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導致助焊劑發(fā)生蛻變，焊接不良；

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在輸送時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊進(jìn)程中過(guò)多的焊劑的活動(dòng)導致元器件移位；

4、元器件在印刷、貼片后的轉移進(jìn)程中由于振蕩或是不正確的轉移方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調整好，壓力不行或過(guò)大，造成元器件移位；

6、貼片機自身的機械問(wèn)題造成了元器件的安放方位不對，俗稱(chēng)貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結，在實(shí)踐出產(chǎn)中，需要依據對應情況找到問(wèn)題，具體問(wèn)題具體剖析。那么可以通過(guò)何種方式避免這種缺陷呢？在SMT職業(yè)中有許多檢測程序和相關(guān)設備，今天給我們聊的便是SMT光學(xué)檢測儀這類(lèi)設備，分別是AOI,X-RAY,ICT。

AOI中文譯成自動(dòng)光學(xué)檢測儀，是依據光學(xué)原理來(lái)對焊接出產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺點(diǎn)進(jìn)行檢測的設備，運用高速高精度視覺(jué)處理技能自動(dòng)檢測PCB板上各種不同貼裝過(guò)錯及焊接缺點(diǎn)，經(jīng)過(guò)使用AOI作為削減缺點(diǎn)的東西，在裝配工藝進(jìn)程的前期查找和消除過(guò)錯，以完成杰出的進(jìn)程操控。前期發(fā)現缺點(diǎn)將防止將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將削減修補本錢(qián)將防止作廢不可修補的電路板。

X-RAY中文叫X射線(xiàn)檢測儀，具有很強的穿透性，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、洞內部氣泡以及錫量不足。有兩種類(lèi)型：直射式X光檢測儀、斷層剖面X光檢測儀?？捎糜跈z測整體缺點(diǎn)、一般PCB檢測與質(zhì)量操控、BGA檢測、細間距引線(xiàn)與焊點(diǎn)檢測um級BGA檢測、倒裝片檢測、PCB缺點(diǎn)剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測、微電路缺點(diǎn)檢測等等，表現十分優(yōu)異。

ICT俗稱(chēng)在線(xiàn)測驗儀（In-circuit test），對元件極性貼錯、元件種類(lèi)貼錯、數值超過(guò)標稱(chēng)值允許的規模進(jìn)行功能測驗，并一起檢查出影響其功能的相關(guān)缺點(diǎn)，包含橋聯(lián)、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯、數值超差等，并依據暴露出的問(wèn)題及時(shí)調整出產(chǎn)工藝。