PCB封裝X射線(xiàn)檢測設備介紹

PCBA的處理過(guò)程非常復雜，包括重要的過(guò)程，例如PCB板處理，零件采購檢查，SMT貼片組裝，DIP插件，PCBA測試。 PCBA檢查是整個(gè)PCBA過(guò)程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節，它決定了產(chǎn)品的最終性能。簡(jiǎn)而言之，這是SMT和DIP插件上PCB空白板的整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。

PCBA封裝檢查

PCBA電路板組裝后的功能測試通常稱(chēng)為FVT（功能驗證測試）或FCT（功能測試）。其目的是捕獲組裝不良的電路板并通過(guò)仿真電路板進(jìn)行安裝。組裝整機時(shí)進(jìn)行全功能測試，以在組裝整機之前捕獲所有有缺陷的電路組裝板，以免在組裝整機后發(fā)現缺陷，必須將其*拆除并拆除。重組會(huì )造成工作時(shí)間浪費和材料損失。

PCBA焊料

PCBA焊料：英文名稱(chēng)Pseudo Soldering,一般是在焊接點(diǎn)有氧化或有雜質(zhì)和焊接溫度不佳,方法不當造成的.實(shí)質(zhì)是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒(méi)有*接觸在一起.肉眼一般無(wú)法看出其狀態(tài). 但是其電氣特性并沒(méi)有導通或導通不良,影響電路特性。虛焊導致的不良品的檢測就需要用到X-RAY檢測設備。

PCBA氣泡

在PCBA電路板上進(jìn)行SMT焊接時(shí)，BGA焊球中不可避免地會(huì )出現一些氣泡。這也是將其稱(chēng)為焊球孔的原因。業(yè)界對焊球氣泡區域的尺寸有規定的標準，以確保產(chǎn)品投入使用時(shí)避免或減少出現缺陷，故障，不可用等的可能性。同樣，由于不能用肉眼直接看到缺陷，因此檢測PCBA氣泡的常用方法仍然是使用X射線(xiàn)檢查設備。

X射線(xiàn)性能

由于其短波長(cháng)和高能量，X射線(xiàn)在照射到材料上時(shí)僅被材料部分吸收，并且大多數穿過(guò)原子間隙，顯示出強大的穿透能力。 X射線(xiàn)穿透物質(zhì)的能力與X射線(xiàn)光子的能量有關(guān)。 X射線(xiàn)的波長(cháng)越短，光子的能量越大，穿透力越強。 X射線(xiàn)的穿透能力還與物質(zhì)的密度有關(guān)，并且差分吸收的性質(zhì)可以用來(lái)區分具有不同密度的物質(zhì)。

X射線(xiàn)檢測設備與PCBA的關(guān)系

X射線(xiàn)檢測設備的主要功能是對電子組件進(jìn)行無(wú)損檢查。 X射線(xiàn)檢測設備可以對大型，高密度印刷電路板組件（PCBA，印刷電路板組件）執行無(wú)損檢測，以確保PCBA電路板的質(zhì)量。此外，僅PCBA在電子組件上的投資可能就很高。最終測試一個(gè)單元時(shí)，它可能會(huì )達到25,000美元。由于成本如此之高，與過(guò)去相比，發(fā)現和修復裝配問(wèn)題現在是一個(gè)更為重要的步驟。今天更復雜的組裝大約是18平方英寸，18層。頂部和底部有超過(guò)2,900個(gè)組件；它包含6,000個(gè)電路節點(diǎn)；有超過(guò)20,000個(gè)焊點(diǎn)要測試。

無(wú)損檢測的歷史遠比我們想象的漫長(cháng)，據傳古羅馬人曾用面粉和油脂來(lái)尋找大理石中的裂紋，而幾個(gè)世紀后的鐵匠們在錘煉金屬成型時(shí)，則根據其發(fā)出的聲波來(lái)分辨不同的金屬圓環(huán)。然而，最早將無(wú)損檢測技術(shù)應用于實(shí)際生產(chǎn)的是1868年英國的Saxby利用指南針的磁性來(lái)檢測槍管里的裂縫。

進(jìn)入現代社會(huì )后，無(wú)損檢測和科技結合更加緊密?，F代無(wú)損檢測技術(shù)可以簡(jiǎn)單地分為兩類(lèi)：表面無(wú)損檢測與近表面無(wú)損檢測。表面無(wú)損檢測技術(shù)是一項用于檢測產(chǎn)品表面缺陷的技術(shù)，如熒光滲透檢測，它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類(lèi)型的缺陷。近表面無(wú)損檢測技術(shù)則用于檢測表面之下的缺陷。包括超聲檢測、激光檢測和射線(xiàn)檢測等方法。