電子信息技術(shù)日新月異,數碼電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度越來(lái)越快,其中電容器就是各類(lèi)電子設備中大量使用的電子元件之一。
關(guān)于電容器質(zhì)量的檢測方法不一,不同電子元件的檢測方案會(huì )產(chǎn)生不同的檢測效果。在眾多的檢測方法中,X-RAY檢測脫穎而出,成功吸引了眾多廠(chǎng)家。
為什么電子元器件檢測會(huì )利用X-RAY呢?X-RAY就是常說(shuō)的X射線(xiàn),它具有穿透成像的功能,能夠很清楚的探測出電子元器件內部的缺陷。
除了電容器X射線(xiàn)檢查,X射線(xiàn)還可以執行以下檢測:組件的層剝離,爆裂,空洞和線(xiàn)纜完整性檢測。在電子元件的生產(chǎn)中,PCB板可能會(huì )產(chǎn)生諸如對準不良或橋接和開(kāi)路等缺陷。 SMT焊點(diǎn)腔檢測,例如,各種連接線(xiàn)中的開(kāi)路,短路或異常連接缺陷檢測;焊球陣列封裝和芯片封裝中焊球的完整性檢測;高密度塑料材料破裂或檢測到金屬材料;芯片尺寸測量,線(xiàn)電弧測量,元件錫面積測量等等;這些是X射線(xiàn)的用途。
無(wú)損檢測的歷史遠比我們想象的漫長(cháng),據傳古羅馬人曾用面粉和油脂來(lái)尋找大理石中的裂紋,而幾個(gè)世紀后的鐵匠們在錘煉金屬成型時(shí),則根據其發(fā)出的聲波來(lái)分辨不同的金屬圓環(huán)。然而,最早將無(wú)損檢測技術(shù)應用于實(shí)際生產(chǎn)的是1868年英國的Saxby利用指南針的磁性來(lái)檢測槍管里的裂縫。
進(jìn)入現代社會(huì )后,無(wú)損檢測和科技結合更加緊密?,F代無(wú)損檢測技術(shù)可以簡(jiǎn)單地分為兩類(lèi):表面無(wú)損檢測與近表面無(wú)損檢測。表面無(wú)損檢測技術(shù)是一項用于檢測產(chǎn)品表面缺陷的技術(shù),如熒光滲透檢測,它能有效定位存在于表面中的裂紋或其它類(lèi)型的缺陷。近表面無(wú)損檢測技術(shù)則用于檢測表面之下的缺陷。包括超聲檢測、激光檢測和射線(xiàn)檢測等方法。
工業(yè)CT技術(shù)結合了許多技術(shù),如計算機,自動(dòng)控制,機械,光學(xué)物理學(xué)。它保證檢測到的物體是無(wú)法通過(guò)物理?yè)p壞獲得的斷層圖像,目前正在開(kāi)發(fā)國防技術(shù),航空技術(shù)和大規模。該技術(shù)至關(guān)重要,已廣泛應用于航空航天,航空,軍事,核能,油等領(lǐng)域。
常見(jiàn)的非破壞性測試方法如X射線(xiàn),工業(yè)CT等優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)如下:
X射線(xiàn)照相方法:該方法可以實(shí)現實(shí)時(shí)監控,高靈敏度,可以檢測工件的組裝結構,但由于圖像的重疊,缺陷位置不準確,不良率很高。
工業(yè)CT對上述非破壞性測試技術(shù)具有顯著(zhù)的優(yōu)勢:
首先,工業(yè)CT技術(shù)的檢測速度更快,并且通過(guò)檢測出來(lái)的斷層圖像分辨率高,并且不會(huì )受到幾何結構的影響。
其次,工業(yè)CT可以重建工件的二維圖像和三維圖像,并且重建結果可以振動(dòng)待測物體的內部細節,包括工件的內部組成檢測到,是否有材料。工件內部缺陷的缺陷和形狀,尺寸,位置等,以及工件內部的目標信息清晰,并且不會(huì )被其他干擾阻擋。
第三,工業(yè)CT技術(shù)具有較高的空間分辨率和密度分辨率,有更加進(jìn)準的檢測精度,可以應用于不同灰度水平的檢測。
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