PCBA電路板IC芯片焊接空洞不良X-RAY檢測方法介紹

　硬件PCBA電子產(chǎn)品焊接導入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現了無(wú)鉛焊接*的缺陷及不良，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。在焊接大平面和低托腳高度元件時(shí)會(huì )有空洞形成，如QFN 元件。這類(lèi)元件的使用正在越來(lái)越多，為了滿(mǎn)足IPC 標準，空洞形成使許多PCB電路板設計師、PCBA焊接EMS代工廠(chǎng)商和質(zhì)量控制人員都倍感頭痛。優(yōu)化空洞性能的參數通常是焊膏化學(xué)成分、回流焊溫度曲線(xiàn)、基板和元件的涂飾以及焊盤(pán)和SMT鋼網(wǎng)模板優(yōu)化設計。然而，在實(shí)踐中，改變這些參數有明顯的局限性，盡管進(jìn)行了很多努力進(jìn)行優(yōu)化，但是仍然經(jīng)?？吹竭^(guò)高的空洞率水平。
　　
　　產(chǎn)生焊接空洞的根本原因為錫膏熔化后包裹在其中的空氣或揮發(fā)氣體沒(méi)有*排出，影響因素包括錫膏材料、錫膏印刷形狀、錫膏印刷量、回流溫度、回流時(shí)間、焊接尺寸、結構等。
　　
　　IC芯片封裝技術(shù)類(lèi)型 ：LGA、PGA、BGA
　　
　　作為電子制造業(yè)一名SMT工程師，如果不掌握SMT表面組裝組裝工藝，就很難去分析與改善工藝，而了解組裝工藝流程之前，需要掌握表面組裝元器件的封裝結構，接下來(lái)我們深入淺出的針對封裝結構與組裝工藝兩部分進(jìn)行詳細解析。
　　
　　IC芯片與電子元器件的封裝結構
　　
　　SMT表面組裝元器件的封裝形式分類(lèi)表面組裝元器件（SMD）的封裝是表面組裝的對象，認識SMD的封裝結構，對優(yōu)化SMT工藝具有重要意義。SMD的封裝結構是工藝設計的基礎，因此，在這里我們不按封裝的名稱(chēng)而是按引腳或焊端的結構形式來(lái)進(jìn)行分類(lèi)。按照這樣的分法，SMD的封裝主要有片式元件（Chip）類(lèi)、J形引腳類(lèi)、L形引腳類(lèi)、BGA類(lèi)、BTC類(lèi)、城堡類(lèi)。

AX7900是新升級的具有較高的性?xún)r(jià)比的X-Ray檢測設備。

產(chǎn)品描述：

     ●外型美觀(guān)，人機界面友好

●超大載物臺及桌面檢測區域

● 24寸高清顯示器，搭載最新圖像處理軟件

● 配置權限管理系統

● 配置能量實(shí)時(shí)監控系統

● 支持CNC自動(dòng)高速跑位檢測

     ●操作更簡(jiǎn)便、圖像更清晰

應用領(lǐng)域：

該產(chǎn)品主要應用于電子半導體、SMT、LED、電池、IC、BGA、CSP等檢測，也可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、光伏產(chǎn)品以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。