日聯(lián)科技憑借精深的專(zhuān)業(yè)知識，多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究，日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線(xiàn)檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線(xiàn)路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無(wú)損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設備及非標自動(dòng)化產(chǎn)品定制。此外，日聯(lián)科技聯(lián)同其他國際設計者和制造商帶來(lái)新的合作方法，堅持不懈地改進(jìn)我們的產(chǎn)品系列，從而始終有遠見(jiàn)的引導行業(yè)與市場(chǎng)。?
一、PCBA修板與返修的工藝目的
①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開(kāi)路、橋接、虛焊等焊點(diǎn)缺陷，需要通過(guò)手工借助必要的工具(比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。
②補焊漏貼的元器件。
③更換貼位置及損壞的元器件。
④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。
二、需要返修的焊點(diǎn)
如何判斷需要返修的焊點(diǎn)？
(1)首先應給電子產(chǎn)品定位，判斷什么樣的焊點(diǎn)需要返修，確定電子產(chǎn)品屬于哪一級產(chǎn)品。3級是最高要求，如果產(chǎn)品屬于3級，就一定要按照的標準檢測，因為3級產(chǎn)品是以可靠性作為主要目標的;如果產(chǎn)品屬于1級，按照一級標準就可以了。
(2)要明確“優(yōu)良焊點(diǎn)”的定義。優(yōu)良SMT焊點(diǎn)是指在設計考慮的使用環(huán)境、方式及壽命期內，能夠保持電氣性能和機械強度的焊點(diǎn)，因此，只要滿(mǎn)足這個(gè)條件就不必返修。
(3)用IPCA610E標準進(jìn)行測。滿(mǎn)足可接受1、2級條件就不需要烙鐵返修。
(4)用IPC-A610E標準進(jìn)行檢測，缺陷1、2、3級必須返修。
(5)用IPCA610E標準進(jìn)行檢測。警示1、2級必須返修。
過(guò)程警示3是指雖然存在不符合要求的條件，但還可以安全使用。因此，一般情況過(guò)程警示3級可以當做可接受1級處理，可以不返修。
三、PCBA修板與返修工藝要求
除了滿(mǎn)足1.SMC/SMD手工焊接工藝要求的①一⑦外，再增加下面③的要求拆卸SMD器件時(shí)，應等到全部引腳*熔化時(shí)再取下器件，以防破壞器件的共面性。
四、返修注意事項
①不要損壞焊盤(pán)；
②元件的可用性。如果是雙面焊接，一個(gè)元件需要加熱兩次:如果出廠(chǎng)前返工1次，需要再加熱兩次(拆卸、焊接各加熱1次):如果出廠(chǎng)后返修1次，又需要再加熱兩次。照這樣推算，要求一個(gè)元件應能夠承受6次高溫焊接才算是合格品。因此，對于高可靠性產(chǎn)品，可能經(jīng)過(guò)1次返修的元件就不能再使用，否則會(huì )發(fā)生可靠性問(wèn)題；
③元件面、PCB面一定要平。
④盡可能地模擬生產(chǎn)過(guò)程中的工藝參數。
⑤注意潛在的靜電放電(ESD)危害的次數。
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