pcba檢測設備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測

pcba檢測設備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測設備介紹：

pcba檢測設備_虛焊/氣泡/裂縫/缺陷檢測日聯(lián)科技公司秉承誠信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨，正在為偉創(chuàng )力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛?、ABB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達、國軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國際公司服務(wù)。

在電路板的焊盤(pán)上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進(jìn)入再流焊設備。傳送系統帶動(dòng)電路板通過(guò)設備里各個(gè)設定的溫度區域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動(dòng)浸潤，完成電路板的焊接過(guò)程。

　　清洗

　　PCBA清洗所用設備為清洗機，擺放位置不固定，有在線(xiàn)與離線(xiàn)之分，其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

　　SMT貼片加工工藝流程既簡(jiǎn)單又復雜，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。加工后貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力強。越來(lái)越*SMT貼片加工技術(shù)成就了電子行業(yè)的繁榮。

 

日聯(lián)科技SMT/半導體在線(xiàn)檢測裝備LX2000

 

　　日聯(lián)科技一直以來(lái)力致于X射線(xiàn)技術(shù)的研究與X射線(xiàn)智能檢測裝備的制造，其中型號為AX8200的SMT焊點(diǎn)檢測設備具有易操作、軟件人性化設計，高度系統可用性等特點(diǎn)，適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。

 

SMT貼片加工指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，其主要包括絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）、 貼裝 、固化、回流焊接 、清洗 、檢測、返修。

　　絲印

　　絲印用到的設備為絲印機，又稱(chēng)絲網(wǎng)印刷機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。印刷時(shí)通過(guò)刮板的擠壓，使油墨通過(guò)圖文部分的網(wǎng)孔轉移到承印物上，形成與原稿一樣的圖文。

　　點(diǎn)膠

　　SMT點(diǎn)膠所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。

　　貼裝

　　SMT貼裝所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。

　　固化

　　固化所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面，其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

　　回流焊接

　　回流焊接所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。