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    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀

    簡(jiǎn)要描述:PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀俗稱(chēng)X射線(xiàn)熒光測厚儀、鍍層測厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等,主要用于精密測量金屬電鍍層的厚度。廣泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

    • 產(chǎn)品型號:XRF膜厚儀EDX2000A
    • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
    • 更新時(shí)間:2024-06-07
    • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:92
    詳細介紹
    品牌SKYRAY/天瑞儀器價(jià)格區間10萬(wàn)-20萬(wàn)
    產(chǎn)地類(lèi)別國產(chǎn)應用領(lǐng)域醫療衛生,電子,航天,汽車(chē),綜合
    分辨率140EV元素分析硫(S)到鈾(U)
    外觀(guān)尺寸576(W)×495(D)×545(H)?mm樣品室尺寸500(W)×350(D)×140(H)?mm

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀分為手持式和臺式二種,手持式又有磁感應鍍層測厚儀,電渦流鍍層測厚儀,熒光X射線(xiàn)儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時(shí),利用從測頭經(jīng)過(guò)非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小,來(lái)測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小,來(lái)表示其覆層厚度。

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀EDX600PLUS是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。測量方便快捷,無(wú)需液氮,無(wú)需樣品前處理。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行精準檢測,幫助企業(yè)準確核算成本及質(zhì)量管控??蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電器、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀


    應用領(lǐng)域

    電鍍行業(yè)

    五金衛浴

    磁性材料

    航天新能源

    電子電器

    汽車(chē)制造

    貴金屬鍍飾


    硬件配置

    進(jìn)口的高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,極大的保證了信號輸出的效率與穩定性。

    EDX600PLUS能將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著(zhù)不可比擬的優(yōu)勢。

    在準直器的選擇上,EDX600 PLUS也有著(zhù)很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。


    設計亮點(diǎn)

    全新的下照式設計,一鍵式的按鈕,極大減少擺放樣品時(shí)間。全新的光路系統,大大減少了光斑的擴散,實(shí)現了對更小產(chǎn)品的測試。

    搭配高分辨率可變焦攝像頭,配合高性能距離補正算法,實(shí)現了對不規則樣品(如凹凸面,拱形,螺紋,曲面等)的異型測試面的精準測試。


    軟件界面

    人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。

    曲線(xiàn)的中文備注,讓您的操作更易上手。

    儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控,讓您的使用更加放心。

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀


    EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動(dòng)微區膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準分析,滿(mǎn)足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區鍍層厚度測試需求。通過(guò)自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng),雙激光定位和保護系統。


    應用領(lǐng)域

    電鍍行業(yè)、電子通訊、航天新能源、五金衛浴、電器設備

    汽車(chē)制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等


    超高硬件配置

    采用Fast-SDD探測器,高達129eV分辨率,能精準地解析每個(gè)元素的特征信號,針對復雜底材以及多層復雜鍍層,同樣可以輕松測試。

    搭配大功率X光管,能很好的保障信號輸出和激發(fā)的穩定性,減少儀器故障率。

    高精度自動(dòng)化的X、Y、Z軸的三維聯(lián)動(dòng),更精準快速地完成對微小異型(如弧形、拱形、螺紋、球面等)測試點(diǎn)的定位。


    設計亮點(diǎn)

    上照式設計,可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統光路,信號采集效率提升2倍以上??勺兘垢呔珨z像頭,搭配距離補正系統,滿(mǎn)足微小產(chǎn)品,臺階,深槽,沉孔樣品的測試需求??删幊套詣?dòng)位移平臺,微小密集型可多點(diǎn)測試,大大提高測樣效率。自帶數據校對系統。


    軟件界面

    人性化的軟件界面,讓操作變得更加便捷。

    曲線(xiàn)的中文備注,讓您的操作更易上手。

    儀器硬件功能的實(shí)時(shí)監控,讓您的使用更加放心。

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀


    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀


    Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗,專(zhuān)門(mén)研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動(dòng)軟件操作,可多點(diǎn)測試,由軟件控制儀器的測試點(diǎn),以及移動(dòng)平臺。是一款功能強大的儀器,配上專(zhuān)門(mén)為其開(kāi)發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。


    性能特點(diǎn)


    滿(mǎn)足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求

    φ0.1mm的小孔準直器可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的需求

    高精度移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn),重復定位精度小于0.005mm

    采用高度定位激光,可自動(dòng)定位測試高度

    定位激光確定定位光斑,確保測試點(diǎn)與光斑對齊

    鼠標可控制移動(dòng)平臺,鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)

    高分辨率探頭使分析結果更加準確

    良好的射線(xiàn)屏蔽作用

    測試口高度敏感性傳感器保護


    標準配置


    開(kāi)放式樣品腔。

    二維移動(dòng)樣品平臺,探測器和X光管上下可動(dòng),實(shí)現三維移動(dòng)。

    雙激光定位裝置。

    鉛玻璃屏蔽罩。

    FAST-SDD探測器。

    信號檢測電子電路。

    高低壓電源。

    X光管。

    高度傳感器

    保護傳感器

    計算機及噴墨打印機


    應用領(lǐng)域


    黃金,鉑,銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

    金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

    主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè);銀行,首飾銷(xiāo)售和檢測機構;電鍍行業(yè)。

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀

    PCB晶圓類(lèi)樣品多點(diǎn)膜厚網(wǎng)格測試儀

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