電鍍層測厚儀技術(shù)推薦

鍍鋅層測厚儀技術(shù)推薦鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：

光學(xué)顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

利用金相顯微鏡原理，對鍍層厚度進(jìn)行放大，以便準確的觀(guān)測及測量。該方法需要對樣品進(jìn)行破壞性分割，對橫切面進(jìn)行放大測量。

、X-ray法（X射線(xiàn)法）。適用標準為：GB/T16921-2005

庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

利用適當的電解液陽(yáng)極溶解限定面積的覆蓋層，電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上溶解，經(jīng)過(guò)所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。因陽(yáng)極溶解的方法不同，被測量覆蓋層的厚度所耗的電量也不同。用恒定電流密度溶解時(shí)，可由試驗開(kāi)始到試驗終止的時(shí)間計算；用非恒定電流密度溶解時(shí)，由累積所耗電量計算，累積所耗電量由電量計累計顯示。

而X-ray法（X射線(xiàn)法）鍍鋅層測厚儀是目前常用的一種無(wú)損檢測方案，該方法的應用優(yōu)勢為：

X熒光射線(xiàn)（XRF）測厚儀器特點(diǎn) 

1、鍍層分析快速、無(wú)損，對樣品無(wú)需任何處理。一般測試一個(gè)點(diǎn)只需要數10秒~3分鐘，分析高。

    X熒光分析儀鍍鋅層測厚儀是光物理測量，其對測試樣品不會(huì )產(chǎn)生任何的物理、化學(xué)變化，因此，其屬于無(wú)損測量。同時(shí)對測試的樣品不需要任何處理，分析速度更加快捷。

2、可測試超薄鍍層，如：在測試鍍金產(chǎn)品時(shí)，可測試0.01米的鍍層厚度，這是其他測厚設備無(wú)法達到的。

     X熒光通過(guò)射線(xiàn)的方式來(lái)檢測鍍層的厚度，因此，其對樣品的表面物質(zhì)測試為靈敏，因此，其非常適合測試超薄鍍層，也是目前超薄鍍層常用的測量方法。

3、可測試多鍍層，分析遠遠高于其他測量方法。

X射線(xiàn)具有一定的穿透能力，因此，在測試鍍層時(shí)，它可以穿透多層鍍層，通過(guò)每層鍍層產(chǎn)生的特征X射線(xiàn)計算其厚度，并可分析其鍍層的組成。

4、可分析合金鍍層厚度和成分比,這是其他測厚設備不能做到的。   

5、對于樣品可進(jìn)行連續多點(diǎn)測量，適合分析鍍層的厚度分布情況并可以對樣品的復雜面進(jìn)行測量。

    由于X熒光的無(wú)損分析方法，同時(shí)儀器高度的自動(dòng)化控制技術(shù)，保證測試中可以進(jìn)行連續多點(diǎn)測量，不但提高測試效率，同時(shí)可以分析測試樣的厚度分布情況。

6、對分析的多鍍層每層之間的材料，要求有明顯的區別，即，每層樣品元素有明顯的差別。

     由于X熒光是通過(guò)特征X射線(xiàn)，對被測樣品進(jìn)行厚度分析的，因此每層鍍層的材料應有明顯的區別。

7、不可以測試超厚樣品，普通金屬鍍層總厚度一般不超過(guò)30微米。根據各種元素的能量不同，測量范圍都不相同,如：

  原子序25~40，約0.01~30um原子序41~51，約0.02~70um,但是陶瓷上的涂層因為密度相對普通金屬電鍍工藝,密度會(huì )小,所以可以測試更厚,比如未燒結的MoMn涂層可以測試150微米以上.   

8、可以對極小樣品進(jìn)行測試，例如：螺絲、電路板焊盤(pán)、接插件的插針等?？梢詫射線(xiàn)照射在樣品的光斑調到很小的地步（可以達到微米級，因此，超小樣品的測試非常容易。

9、鍍鋅層測厚儀屬于對比分析儀器，測試不同的鍍層樣品需要不同的鍍層標樣，雖然有FP法的測試軟件，但在精準測試中，一定需要標準樣品進(jìn)行校對，因此，企業(yè)應用中采用標樣校對的方法是常見(jiàn)的。

10、針對不同的鍍層測試對象，可選擇不同結構的X熒光分析儀器。例如：上照射和下照射的設備；探測器分為正比計數器和半導體探測器的等，他們都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

2.

鍍鋅層測厚儀的特點(diǎn):

3.1 鍍鋅層測厚儀Think800A是專(zhuān)門(mén)針對鍍層厚度測量、鍍層元素種類(lèi)及含量的快速無(wú)損分析的需求，特設計的一款產(chǎn)品；

3.2 采用上照式結構，以滿(mǎn)足不規則表面樣品的測試要求；

3.3 采用美國型的Si-pin探測器，高分辨率探頭使分析結果更加精準；

3.4 采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度，以滿(mǎn)足不同規格樣品的鍍層測試。同時(shí)定位激光定位光斑，以確保測試點(diǎn)與光斑對齊；

3.5 高移動(dòng)平臺可定位測試點(diǎn)，重復定位小于0.005mm；

3.6 內置φ0.1mm的小孔準直器，可以滿(mǎn)足微小測試點(diǎn)的鍍層測試；

3.7 多重防輻射泄露設計，具有良好的射線(xiàn)屏蔽作用； 

3.8 內置高移動(dòng)平臺，通過(guò)測試軟件可視化操作：鼠標可控制移動(dòng)平臺，鼠標點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)；

3.9 采用網(wǎng)口傳輸數據，數據傳輸穩定且快。