工業(yè)CT瓷器、鑄件內部缺陷X-RAY檢測設備

工業(yè)CT瓷器、鑄件內部缺陷X-RAY檢測設備主要由X射線(xiàn)探傷機、圖像增強器成像單元、計算機圖像處理系統、監控系統、機械系統、電氣控制系統和防護及警示系統等七部分組成，涵蓋了光、機、電三大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域，利用X射線(xiàn)與成像單元相配合，能夠實(shí)時(shí)觀(guān)測到輪轂的檢測圖像，從而判定內部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級。

工業(yè)CT瓷器、鑄件內部缺陷X-RAY檢測設備高精度智能三維CT測量設備的核心技術(shù)與現有AOI視覺(jué)檢測及X-RAY無(wú)損探傷檢測技術(shù)相比，發(fā)生質(zhì)的飛躍，在重大裝備、航空航天、軍工、核電、半導體、新能源、兵器、船舶等關(guān)鍵領(lǐng)域已突破國際產(chǎn)品壟斷，實(shí)現民族品牌國產(chǎn)高科技測量裝備的規?；瘧?。廣泛應用于汽車(chē)、OLED、PCB&PCBA、FPC、電子電器、電子元器件、鑄件、模具、塑膠材料、醫療器械、科研院所等現代工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域、各個(gè)方面，實(shí)現了對工業(yè)產(chǎn)品的全面覆蓋。

據有關(guān)部門(mén)反饋，最近幾年，各種偽劣產(chǎn)品不斷涌入市場(chǎng)，給消費者造成不良影響，同時(shí)也影響市場(chǎng)的可信度。隨著(zhù)偽劣商品的投訴案例的增多，監管部門(mén)通過(guò)排查，發(fā)現這些偽劣產(chǎn)品的來(lái)源不僅僅是生產(chǎn)廠(chǎng)家，同時(shí)也有很多中間商通過(guò)翻新品再次向市場(chǎng)投放出售。

產(chǎn)品應用：
● pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

高分辨率三維計算機斷層掃描 & 數字化X光透視系統

三維計算機斷層掃描
實(shí)時(shí)高分辨率數字化X光透視
最高3um分辨率
最大樣品尺寸：120x120x80 (mm)
最大樣品重量：5kg

工業(yè)CT是什么？

工業(yè)CT即工業(yè)計算機斷層掃描成像，它能在對檢測物體無(wú)損傷條件下，以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式，清晰、準確、直觀(guān)地展示被檢測物體的內部結構、組成、材質(zhì)及缺損狀況。工業(yè)CT的基本原理是依據輻射在被檢測物體中的減弱和吸收特性，同物質(zhì)對輻射的吸收本領(lǐng)與物質(zhì)性質(zhì)有關(guān)。所以，利用放射性核素或其他輻射源發(fā)射出的、具有一定能量和強度的X射線(xiàn)，在被檢測物體中的衰減規律及分布情況，就有可能由探測器陳列獲得物體內部的詳細信息，最后用計算機信息處理和圖像重建技術(shù)，以圖像形式顯示出來(lái)。

工業(yè)CT領(lǐng)域常用的兩種掃描方式，即TR方式和RO方式。RO掃描方式無(wú)疑具有更高的射線(xiàn)利用效率，以得到更快的成像速度；然而，TR掃描方式的偽像水平遠低于RO掃描方式的，可以根據樣品大小方便地改變掃描參數（采樣數據密度和掃描范圍），特別是檢測大尺寸樣品時(shí)其*性更加明顯；射線(xiàn)源探測器距離較小，從而提高信號幅度；另外，探測器通道少還有降低系統造價(jià)、便于維護等重要優(yōu)點(diǎn)。TR方式比起RO方式除了必須增加工件掃描運動(dòng)之外，系統設計上也有所不同。同時(shí)具有兩種掃描方式的系統，實(shí)際上還是基于RO方式的結構，在進(jìn)行TR掃描時(shí)只是部分避免了RO掃描的固有缺點(diǎn)，如消除年輪狀偽像，并且可以?huà)呙栎^大樣品。但從根本上說(shuō)，為了遷就RO掃描幾何條件的要求，往往增加了射線(xiàn)源到探測器的距離，犧牲了一些非常貴的信號強度兩種掃描方式的CT，采用的幾何條件對于TR方式來(lái)說(shuō)很可能不是最佳的。

隨著(zhù)工業(yè)CT技術(shù)的快速發(fā)展壯大，工業(yè)CT面臨的對象千差萬(wàn)別，除了對產(chǎn)品進(jìn)行檢測外，還對裝配線(xiàn)進(jìn)行快速檢測，檢測的精度要求越來(lái)越高，同時(shí)伴隨著(zhù)DR成像技術(shù)及三維成像技術(shù)的發(fā)展，對CT的成像速度提出了更高的要求，相應的對CT運動(dòng)控制器控制精度提出了更高的要求，也即對控制系統精度要求更高。更高的控制精度要求就需要了解掃描運動(dòng)對象的對象模型，基于掃描運動(dòng)對象模型分析來(lái)優(yōu)化和改善控制系統的精度。對象模型是通過(guò)對各運動(dòng)軸高精度實(shí)時(shí)測量及分析來(lái)獲得的。在工業(yè)CT的運動(dòng)控制系統中，各運動(dòng)軸基本是閉環(huán)控制，配置了相關(guān)的運動(dòng)行程開(kāi)關(guān)和光柵，基于這些運動(dòng)狀態(tài)測量傳感器，再結合測量裝置可以實(shí)現運動(dòng)軸狀態(tài)信息的測量。因此，為了實(shí)現某些實(shí)際應用場(chǎng)合對工業(yè)CT控制技術(shù)的高精度要求，在工業(yè)CT現有的控制系統基礎上，研究和開(kāi)發(fā)工業(yè)CT運動(dòng)位置狀態(tài)測量與模型識別系統具有重要工程應用價(jià)值和實(shí)際意義。

工業(yè)CT有哪些優(yōu)勢？

(1)準確定位，圖像更易識別

常規射線(xiàn)檢測技術(shù)主要是把三維物體投影到二維平面上，容易造成圖像信息的疊加，如果想要獲得圖像上的信息，沒(méi)有經(jīng)驗的話(huà)，對目標進(jìn)行準確定位和定量測量非常困難。工業(yè)CT在對工件進(jìn)行檢測的時(shí)候，能夠給出二維或者三維的圖像，需要測量的目標不會(huì )受到周?chē)毠澨卣鞯恼趽?，所得到的圖像非常容易進(jìn)行識別。從圖像上能直接獲得目標特征的具體空間位置，形狀以及尺寸信息。

(2)密度分辨能力更高

工業(yè)CT具有突出的密度分辨能力，高質(zhì)量的CT圖像密度分辨率甚至可達到0.3%，跟常規無(wú)損檢測技術(shù)相比，至少要高一個(gè)數量級。

(3)動(dòng)態(tài)響應范圍高

采用高性能探測器的工業(yè)CT，探測器的動(dòng)態(tài)響應范圍可達106以上，遠高于膠片和圖像增強器。

(4)圖像更易于存儲、傳輸、分析和處理

由于工業(yè)CT圖像直觀(guān)，圖像灰度與工件的材料、幾何結構、組分及密度特性相對應，不僅能得到缺陷的形狀、位置及尺寸等信息，結合密度分析技術(shù)，還可以確定缺陷的性質(zhì)，使長(cháng)期以來(lái)困擾無(wú)損檢測人員的缺陷空間定位、深度定量及綜合定性問(wèn)題有了更直接的解決途徑。