多導毛細管X射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀

多導毛細管X射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀 ：

多導毛細管X射線(xiàn)熒光鍍層測厚儀是集多年X熒光測厚儀經(jīng)驗，專(zhuān)門(mén)研發(fā)的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進(jìn)行精準檢測?？蓮V泛應用于光伏行業(yè)、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車(chē)行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。

五金產(chǎn)品、緊固件、汽車(chē)配件、衛浴等，測量面積大于?0.2mm的產(chǎn)品

：主要針對線(xiàn)路板等大平面，但是需要測試?0.1mm以下，且求購儀器預算較低的客戶(hù)。

XTU-50B、XTU-4C：可測試小至?0.05mm測量面積，且搭載的精密移動(dòng)平臺和變焦鏡頭（XTU全系列都含有）能滿(mǎn)足各種需求。

我公司是一家專(zhuān)注于光譜分析儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的**企業(yè)。公司位于上海和蘇州中間的昆山市城北高新區。我們的研發(fā)團隊具備十年以上的從業(yè)經(jīng)驗，經(jīng)與海內外多名通力合作，溫州測厚儀，研究開(kāi)發(fā)出一系列能量色散X熒光光譜儀。穩定的多道脈沖分析采集系統、**的解譜方法和EFP算法結合*定位及變焦結構設計，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。廣泛應用于電子元器件、LED和照明、家用電器、通訊、汽車(chē)電子等制造領(lǐng)域。

芯片載體的引線(xiàn)框架，它起到了和外部導線(xiàn)連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線(xiàn)框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。封裝基板是Substrate（簡(jiǎn)稱(chēng)SUB）?；蹇蔀樾酒峁╇娺B接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、*高密度或多芯片模塊化的目的。

作為芯片封裝的載體和基板，為了保證芯片和引線(xiàn)框架和基板的良好連接，會(huì )在引線(xiàn)框架以及基板上進(jìn)行鍍銀或者化學(xué)鎳鈀金（ENEPIG）的電鍍處理。

ENEPIG工藝，是指在基材表面先鍍化學(xué)鎳然后在鍍鈀和金，Au 和 Pd 的涂層厚度僅為幾納米。為了確保產(chǎn)品品質(zhì)，必須要對低至納米的鍍層厚度進(jìn)行測量。

1、多導毛細光學(xué)系統和高性能SDD探測器：區別金屬準直，多導毛細管可將光束縮小至10 μm，同時(shí)得到數千倍的強度增益?？蓽y量*微小樣品的同時(shí)*大程度保證了測試的準確性及穩定性。

2、微米級*小區域：在Elite-X光學(xué)系統設計下大大降低檢出限，納米級*薄鍍層均可準確、可靠測試

3、廣角相機：樣品整體形貌一覽無(wú)余，且測試位置一鍵直達

4、搭配高分辨微區相機：千倍放大*對焦測試區域，搭配XY微米級移動(dòng)平臺，三維方向對焦聚焦測試點(diǎn)位，誤差<±2 μm

5、多重保護系統：V型激光保護，360°探入保護，保護您的樣品不受損害，保證儀器安全可靠的運作

6、全自動(dòng)移動(dòng)平臺：可編程化的操作，針對同一類(lèi)型樣品，**編程測試點(diǎn)位，同一類(lèi)樣品自動(dòng)尋路直接測試

7、人性化的軟件：搭配EFP**算法軟件，人機交互，智慧操作

8、可搭配全自動(dòng)進(jìn)送樣系統，與您的產(chǎn)線(xiàn)*配合

     主要分為磁性金屬鍍層測厚儀、電渦流金屬鍍層測厚儀，X射線(xiàn)金屬鍍層測厚儀三類(lèi)測量方法。

金屬鍍層測厚儀是一種對材料表面保護、裝飾形成的覆蓋層進(jìn)行厚度測量的儀器，測量的對象包括涂層、鍍層、敷層、貼層、化學(xué)生成膜等（在有關(guān)國家和國際標準中稱(chēng)為覆層（coating））。 覆層厚度測量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達到優(yōu)等質(zhì)量標準的手段。為使產(chǎn)品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對覆層厚度有了明確的要求。