簡(jiǎn)要描述：PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設備致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
產(chǎn)品型號：X-RAY檢測設備AX8200廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家更新時(shí)間：2024-05-15訪(fǎng) 問(wèn) 量：618| 品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
| 重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
| 系統放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設備介紹：
PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)X-Ray檢測設備日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類(lèi)器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。
X射線(xiàn)是極短波長(cháng)的電磁波，是光子。X射線(xiàn)能穿透普通可見(jiàn)光不能穿透的物質(zhì)。滲透力取決于X射線(xiàn)的波長(cháng)，穿透物質(zhì)的密度和厚度。光線(xiàn)的波長(cháng)越短，穿透力越強；密度越低，厚度越薄，X射線(xiàn)穿透越容易。
隨著(zhù)X射線(xiàn)被物質(zhì)吸收，組成物質(zhì)的分子被分解成正離子和負離子，這就是電離。離子的數量與物質(zhì)所吸收的X射線(xiàn)成正比。根據空氣或其它物質(zhì)的電離度，可以計算出X射線(xiàn)的數量。
X射線(xiàn)成像的基本原理是由X射線(xiàn)的性質(zhì)和密度、厚度的差別所決定的?，F有的X射線(xiàn)探測設備均能實(shí)現實(shí)時(shí)成像，大大提高了檢測效率。
X射線(xiàn)檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動(dòng)態(tài)研究四大類(lèi)應用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過(guò)程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導體等領(lǐng)域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線(xiàn)、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場(chǎng)、車(chē)站、海關(guān)查驗、結構尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來(lái)研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過(guò)程。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn)，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然?？蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽(yáng)光、正派、學(xué)習、感恩"的企業(yè)文化精神，以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，持續為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng )新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現“做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng )全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆ 人機工程學(xué)設計
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線(xiàn)能量監控系統
產(chǎn)品說(shuō)明：
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200，可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應用領(lǐng)域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測，還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片：
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