簡(jiǎn)要描述:線(xiàn)路板錫焊氣泡X-Ray檢測設備致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然。主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車(chē),電氣 |
重量 | 1400KG | 最大檢測尺寸 | 550*550MM |
系統放大倍率 | 600X | 最大載物尺寸 | 610*610MM |
線(xiàn)路板錫焊氣泡X-Ray檢測設備介紹:
線(xiàn)路板錫焊氣泡X-Ray檢測設備日聯(lián)科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測。主要針對電子類(lèi)器件的缺陷檢測,如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線(xiàn)塌陷、斷線(xiàn)、少線(xiàn)等封裝缺陷以及在線(xiàn)自動(dòng)化點(diǎn)料等。
X射線(xiàn)檢測技術(shù)可以分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢驗、動(dòng)態(tài)研究四大類(lèi)應用。品質(zhì)檢驗在鑄造、焊接過(guò)程缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導體等領(lǐng)域得到廣泛應用。測厚儀可用于在線(xiàn)、實(shí)時(shí)、非接觸厚度測量。貨物檢驗可用于機場(chǎng)、車(chē)站、海關(guān)查驗、結構尺寸確定。動(dòng)態(tài)學(xué)可以用來(lái)研究彈道、爆炸、核技術(shù)和鑄造技術(shù)等動(dòng)態(tài)過(guò)程。
X射線(xiàn)檢測不會(huì )損壞被檢測對象,方便實(shí)用,可實(shí)現其它檢測手段所不能達到的*檢測效果。
隨著(zhù)X射線(xiàn)的發(fā)現、應用與發(fā)展,在各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,基本上都可以看到X-RAY檢測的大量運用。X-ray檢測設備又稱(chēng)X ray透視檢測儀,X射線(xiàn)無(wú)損檢測儀。x-ray檢測儀是使用低能量X光,快速檢測出被檢物品的內部質(zhì)量和其中的異物,并通過(guò)計算機顯示被檢物品圖像的一種測試手段。
X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類(lèi)進(jìn)行檢測。對于金屬鑄件零部件,X-ray可以對五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車(chē)零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內部檢測。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線(xiàn),目前“UNICOMP"品牌在國內外已經(jīng)名聲斐然??蛻?hù)包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門(mén)子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創(chuàng )力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風(fēng)集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業(yè)。公司倡導“陽(yáng)光、正派、學(xué)習、感恩"的企業(yè)文化精神,以專(zhuān)業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續為客戶(hù)及合作伙伴提供創(chuàng )新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現“做專(zhuān)業(yè)的X 射線(xiàn)企業(yè)、創(chuàng )全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機工程學(xué)設計
◆ 成像器小開(kāi)角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動(dòng)測算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線(xiàn)能量監控系統
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級優(yōu)化的AX8200,可輕松應對不同用戶(hù)多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應用領(lǐng)域:
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類(lèi)型檢測,還可用于汽車(chē)零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。
檢測圖片:
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