IC芯片X射線(xiàn)數字成像檢測系統

IC芯片X射線(xiàn)數字成像檢測系統產(chǎn)品介紹：

IC芯片X射線(xiàn)數字成像檢測系統X光無(wú)損檢測技術(shù)通過(guò)物體對X-RAY材料的吸收差異，對物體內部結構進(jìn)行成像，然后進(jìn)行內部缺陷檢測，在工業(yè)探傷、檢測、醫療檢測、安全檢測等領(lǐng)域得到廣泛應用。

目前常用的晶片檢測方法是將晶片層層剝開(kāi)，再用電子顯微鏡拍攝每一層表面，這種檢測方式對晶片有很大破壞，此時(shí)，X射線(xiàn)無(wú)損檢測技術(shù)或許能助一臂之力。電子器件X射線(xiàn)檢測儀主要是利用X射線(xiàn)照射芯片內部，由于X射線(xiàn)的穿透力非常強，能夠穿透芯片后成像，其內部結構的斷裂情況可以清楚地顯示出來(lái)，用X射線(xiàn)對芯片進(jìn)行檢測的最主要特點(diǎn)是對芯片本身沒(méi)有損傷，因此這種檢測方式也叫無(wú)損探傷。

X射線(xiàn)檢查設備可用于檢查過(guò)程，明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中以及在批量生產(chǎn)的開(kāi)始，中間和結束時(shí)隨機選擇幾個(gè)樣品。通過(guò)檢查，您可以發(fā)現所生產(chǎn)的PCB組件內部是否存在質(zhì)量缺陷。

另一種選擇是使用在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設備與PCB組裝生產(chǎn)線(xiàn)連接以減少生產(chǎn)線(xiàn)末端的手動(dòng)檢查，例如無(wú)法通過(guò)AOI進(jìn)行全面檢查的細間距設備或其他BGA檢查方法。在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設備檢查面積大，分辨率高，放大倍數高，具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中檢測出PCB組件和無(wú)鉛設備（特別是BGA）的質(zhì)量問(wèn)題。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道，它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；●90KV5微米的X射線(xiàn)源；●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。