簡(jiǎn)要描述:鋰電池X射線(xiàn)數字成像檢測系統被廣泛的應用于BGA檢測、LED、SMT、 半導體、電子連機器模組的檢測、封裝元件、鋁壓模鑄件、模壓塑料部件、陶瓷制品、電器和機械部件、自動(dòng)化組件、農業(yè)(種子檢測)3D打印分析、等行業(yè)。雖然說(shuō)X-RAY檢測設備在很多行業(yè)都可以通用,但還是要明確自己的需求才能更好的找到符合自身產(chǎn)品特點(diǎn)的檢測設備。
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 國產(chǎn) | 應用領(lǐng)域 | 農業(yè),電子,航天,汽車(chē),電氣 |
尺寸 | 1080*1180*1730 | 重量 | 1150KG |
功率 | 1.0KW | 電源電壓 | 220AC |
鋰電池X射線(xiàn)數字成像檢測系統產(chǎn)品介紹:
鋰電池X射線(xiàn)數字成像檢測系統X光無(wú)損檢測技術(shù)根據工件檢查圖像的獲取方法不同,分為X光無(wú)損檢測技術(shù)和數字射線(xiàn)檢查技術(shù)。X射線(xiàn)成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久,技術(shù)成熟,應用廣泛,為其它射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。數字化射線(xiàn)檢測技術(shù)主要包括X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像技術(shù)、X射線(xiàn)斷層掃描CT成像檢測技術(shù)、X射線(xiàn)微CT成像檢測技術(shù)、X射線(xiàn)錐束CT三維成像檢測技術(shù)、康普頓背向散射技術(shù)等。
將X光無(wú)損檢測儀應用于鋰電池行業(yè)。
根據鋰電池的內部結構可知,陰極封裝在陽(yáng)極中,中間隔離帶用來(lái)防止陽(yáng)極和陰極短路。如采用成品電池,其內部結構無(wú)法檢測,因此采用無(wú)損探傷設備是合適的。檢查陰極、陽(yáng)極是否對準,確保隔離狀態(tài),是保證后續監測數據安全的關(guān)鍵。
X射線(xiàn)檢查設備可用于檢查過(guò)程,明智的做法是在PCB組裝生產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程中以及在批量生產(chǎn)的開(kāi)始,中間和結束時(shí)隨機選擇幾個(gè)樣品。通過(guò)檢查,您可以發(fā)現所生產(chǎn)的PCB組件內部是否存在質(zhì)量缺陷。
另一種選擇是使用在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設備與PCB組裝生產(chǎn)線(xiàn)連接以減少生產(chǎn)線(xiàn)末端的手動(dòng)檢查,例如無(wú)法通過(guò)AOI進(jìn)行全面檢查的細間距設備或其他BGA檢查方法。在線(xiàn)X射線(xiàn)檢查設備檢查面積大,分辨率高,放大倍數高,具有嶄新優(yōu)良的檢查效果。它可以在生產(chǎn)和組裝過(guò)程中檢測出PCB組件和無(wú)鉛設備(特別是BGA)的質(zhì)量問(wèn)題。
日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展,日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心,并在深圳、重慶兩地建有全資子公司(工廠(chǎng)),在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲(美國、墨西哥、巴西、阿根廷)、歐洲(英國、德國、意大利、俄羅斯)、亞洲(東南亞、日韓、中東、土耳其)、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作,建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。
X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件,那就是X射線(xiàn)管,目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道,它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測,載物臺可360度旋轉,采用彩色圖像導航,精準檢測被測物體。
架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的,用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。
產(chǎn)品特點(diǎn): ●設備具備高性?xún)r(jià)比,支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率,可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好,功能多樣,支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能
產(chǎn)品應用:●pcba焊點(diǎn)檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)●電子接插件(線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等)●汽車(chē)電子(接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測)●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測)●半導體(封裝元器件檢測)●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測
標準配置●4/2(選配6寸)像增強器和百萬(wàn)像素數字相機;●90KV5微米的X射線(xiàn)源;●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序;●檢測重復精度高;●正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;●高性能的載物臺控制;●超大導航視窗-容易定位和識別不良品;●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。
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