LED元件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統

LED元件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統產(chǎn)品介紹：

LED元件X射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢測系統AX8200是日聯(lián)在2010年年末應廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統。良好的檢測效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線(xiàn)路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數控編程而自動(dòng)檢測精度和重復精度高。

X射線(xiàn)原理:X光射線(xiàn) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì )以X光形式放出，其具有非常短的波長(cháng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對于樣品無(wú)法以外觀(guān)方式分析之位置，利用紀錄X光機穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生之對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀(guān)察待測物內部有問(wèn)題之區域。
X-RAY射線(xiàn)的應用
a.使用目的：
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷分析，BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

日聯(lián)科技經(jīng)過(guò)十年發(fā)展，日聯(lián)科技已在無(wú)錫國家高新區自建4萬(wàn)余平米的現代化工廠(chǎng)和研發(fā)制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠(chǎng)），在北京、沈陽(yáng)、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門(mén)、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷(xiāo)商合作，建立了銷(xiāo)售和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)。產(chǎn)品已出口到60余個(gè)國家及地區。

X-RAY檢測設備中有一個(gè)最核心的部件，那就是X射線(xiàn)管，目前X射線(xiàn)管是由日本濱松生產(chǎn)的。通過(guò)X射線(xiàn)管的原理知道，它可以透過(guò)工件對檢測體的內部進(jìn)行觀(guān)察。選擇可傾斜60度觀(guān)測，載物臺可360度旋轉，采用彩色圖像導航，精準檢測被測物體。

架構是支撐X-ray射線(xiàn)檢測儀的主要部分。這一部分決定了X-ray射線(xiàn)檢測儀的測量行程以及使用的便捷性等。X-ray射線(xiàn)檢測儀按用戶(hù)需求*的體驗而設計的，用戶(hù)操作實(shí)際使用非常方便。

產(chǎn)品特點(diǎn)： ●設備具備高性?xún)r(jià)比，支持靈活選配增強器和高清FPD●系統擁有600X放大倍率，可實(shí)現高清實(shí)時(shí)成像●用戶(hù)界面友好，功能多樣，支持結果圖示化 ●支持選配CNC高速跑位自動(dòng)測算功能

產(chǎn)品應用：●pcba焊點(diǎn)檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）●電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）●電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）●汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測）●太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測）●半導體（封裝元器件檢測）●LED檢測●電子模組檢測●陶瓷制品檢測

標準配置●4/2（選配6寸）像增強器和百萬(wàn)像素數字相機；●90KV5微米的X射線(xiàn)源；●簡(jiǎn)單的鼠標點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測程序；●檢測重復精度高；●正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；●高性能的載物臺控制；●超大導航視窗-容易定位和識別不良品；●自動(dòng)BGA檢測程序準確檢測每一個(gè)BGA的氣泡，根據客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。